烤瓷合金熔点范围是A．565～765℃B．835～1035℃C．1150～1350℃D．1550～1750℃E．1850～2050℃
烤瓷合金熔点范围是
A．565～765℃
B．835～1035℃
C．1150～1350℃
D．1550～1750℃
E．1850～2050℃
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PFM瓷粉和合金的要求，以下哪项是错误的?()A.合金与瓷粉应具有良好生物相容性B.烤瓷粉颜色应具有可匹配性C.瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者D.金属基底的厚度不能过薄E.烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点
对烤瓷合金与瓷粉的要求,下列说法正确的是 A、烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点B、烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大C、合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃D、合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃E、烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配
下列关于烤瓷合金要求的描述,不正确的是A.熔点低于烤瓷粉熔点 B.较高的弹性模量 SXB 下列关于烤瓷合金要求的描述，不正确的是A.熔点低于烤瓷粉熔点B.较高的弹性模量C.良好的湿润性D.良好的铸造性能E.较高的硬度
应与金属烤瓷材料尽量接近的是A.烤瓷合金的热膨胀系数B.烤瓷合金的熔点C.烤瓷合金的抗压强度D.烤瓷合金的热传导系数E.烤瓷合金的弹性模量