患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。左下4基牙疼痛的原因是（）。A、根尖周炎B、受力过大C、牙周病D、牙本质过敏E、咬合干扰
患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。左下4基牙疼痛的原因是（）。
- A、根尖周炎
- B、受力过大
- C、牙周病
- D、牙本质过敏
- E、咬合干扰
相关考题：
患者，男，65岁。上颌左678右5678缺失，拟行整铸支架活动义齿修复，下列与铸造钴铬合金支架相匹配的包埋材料是A.石膏包埋材料B.磷酸盐包埋材料C.硅胶包埋材料D.正硅酸乙酯包埋材料E.硅溶胶包埋材料
患者右下1缺失，右下2稳固，左下1冠根比为1.5/1根短，当设计双端固定桥时应当A、右下2最好设计冠内固位体B、右下2最好设计3/4冠C、降低桥体咬合面D、增加左下2作基牙E、桥体与左下1之间用活动连接体
患者，男，65岁。右上、右下左下缺失。左上残根，牙槽骨吸收至根分叉以下，松Ⅱ度。左上近中面龋，探（-）。余留牙卫生状况差，无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。下颌可摘局部义齿修复时，基牙一般选择A.右下左下B.右下左下C.右下左下D.右下左下E.右下左下
患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）A、左下3右下3舌支托B、切支托C、左下3右下3附加卡环D、左下32右下23放置邻间沟E、前牙舌隆突上的连续杆
患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）A、解剖式印模B、静态印模C、无压力印模D、功能性印模E、一次印模
患者，女，30岁。右下后牙缺失，要求镶牙。口腔检查：右下5缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右下4大面积龋坏，可探及穿髓孔，右下6面中龋不松动，叩（-），探敏感。全口牙石较多，牙龈红肿。余未见异常。修复右下5设计方案是（）A、活动义齿修复B、双端固定桥C、单端固定桥D、复合固定桥E、固定可摘义齿
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）A、40%B、50%C、60%D、70%E、80%
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）A、40%B、50%C、60%D、70%E、80%
患者，男，65岁。上颌左678右5678缺失，拟行整铸支架活动义齿修复，下列与铸造钴铬合金支架相匹配的包埋材料是（）A、石膏包埋材料B、磷酸盐包埋材料C、硅胶包埋材料D、正硅酸乙酯包埋材料E、硅溶胶包埋材料
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）A、点焊B、激光焊C、汽油吹管火焰焊D、锡焊E、银焊
患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。舌系带根部溃疡的原因是（）。A、义齿的后翘动B、义齿摘戴困难C、义齿下沉D、舌杆位置过低E、舌杆未缓冲
患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。基牙疼痛的处理措施是（）。A、牙髓失活B、根管治疗C、牙周治疗D、调鸦E、人工牙减径或减数
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的（）A颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D颊侧远中，观测线上缘E颊侧远中，观测线下方的倒凹区
单选题患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。左下4基牙疼痛的原因是（）。A根尖周炎B受力过大C牙周病D牙本质过敏E咬合干扰
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）A40%B50%C60%D70%E80%
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出（）A近远中支托窝B近中支托窝，舌侧导平面C远中支托窝，舌侧导平面D近中支托窝，远中导平面E远中支托窝，远中导平面
单选题患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。基牙疼痛的处理措施是（）。A牙髓失活B根管治疗C牙周治疗D调鸦E人工牙减径或减数
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。大连接体可采用（）A舌杆B连续杆C带连续杆的舌杆D舌板E唇杆
单选题一患者右下8765左下567缺失，左下8近中舌向倾斜不松动，余留牙完全正常设计可摘局部义齿肘，最好选择下面哪个基牙安放鸦托和卡环（）A左右下44B右下43左4C右下43左下48D右下4左下48E右下4左下348
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。为减小游离端牙槽嵴负担的措施中，错误的是（）A选用塑料牙B减小人工牙颊舌径C减少人工牙数目D减小基托面积E减低人工牙牙尖高度
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）A点焊B激光焊C汽油吹管火焰焊D锡焊E银焊
单选题患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。舌系带根部溃疡的原因是（）。A义齿的后翘动B义齿摘戴困难C义齿下沉D舌杆位置过低E舌杆未缓冲
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）A解剖式印模B静态印模C无压力印模D功能性印模E一次印模
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）A左下3右下3舌支托B切支托C左下3右下3附加卡环D左下32右下23放置邻间沟E前牙舌隆突上的连续杆