光激励荧光体中，为改变荧光体的结构和物理特性，常掺入的是A.Al3+B.Eu2+C.Cu2+D.TI2+E.Se2+
光激励荧光体中，为改变荧光体的结构和物理特性，常掺入A.Al3+B.Eu2+C.Cu2+D.Ti2+E.Se2+
光激励荧光体中，常掺入____以改变荧光体的结构和物理特性A、Al3+B、Eu2+C、Cu2+D、TI2+E、Se2+
光激励荧光体中，为改变荧光体的结构和物理特性，常需掺入A.Al3+B.Eu2+C.Cu2+D.TI2+E.Se2+
CR中文全称统一称为（）A、计算机X线摄影B、存储荧光体成像C、光激励存储荧光体成像D、数字存储荧光体成像E、数字化发光X线摄影
珠光体的性能介于奥氏体和渗碳体之间，结构钢很多是珠光体。
影响受光体在舞台上的明亮程度的因素是（）。A、受光体材质和颜色B、受光体和光源的距离和方向C、光源的强弱D、受光体的体积与形状E、环境光的强弱
珠光体两种典型形态为（）。A、片状珠光体和粒状珠光体B、片状珠光体和板条状珠光体；C、竹叶状珠光体和片状珠光体；D、片状珠光体和团絮状珠光体。
根据珠光体片层距离的大小常把珠光体称为（）。A、珠光体，索氏体，屈氏体B、珠光体，索氏体，马氏体C、珠光体，贝氏体，屈氏体D、珠光体，马氏体，莱氏体
CR系统中PSL的含义是（）A、辉尽性荧光物质B、光激励发光C、光发光D、发光体E、被照体
光激励荧光体中，为改变荧光体的结构和物理特性常掺入（）A、Al3+B、Eu2+C、Cu2+D、TI2+E、Se2+
增感屏结构中保护层的作用（）。A、有助于防止静电现象B、对质脆的荧光体进行物理保护C、表面清洁时，荧光体免受损害D、使荧光反射，提高发光效率E、吸收部分反射光，提高影像清晰度
某碳素结构钢的含碳量为0.77%，该钢材的晶体组织为（）。A、铁素体和珠光体B、珠光体C、渗碳体D、珠光体和渗碳体
在儿童摄影中，影室闪光灯的配置必须遵循（）的原则。A、大功率、大发光体、亮环境光B、低功率、大发光体、暗环境光C、低功率、小发光体、亮环境光D、低功率、大发光体、亮环境光
关于荧光体的叙述，错误的是（）。A、荧光体分为单纯型和赋活型B、稀土增感屏的荧光体是单纯型C、赋活型由母体、赋活剂和融剂组成D、母体是荧光体具有某种特性的基础E、融剂有增加发光效率的作用
光激励荧光体中，常掺人（）以改变荧光体的结构和物理特性。A、Al2+B、Eu2+C、Cu2+D、TI2+E、Se2+
单选题在儿童摄影中，影室闪光灯的配置必须遵循（）的原则。A大功率、大发光体、亮环境光B低功率、大发光体、暗环境光C低功率、小发光体、亮环境光D低功率、大发光体、亮环境光
单选题光激励荧光体中，为改变荧光体的结构和物理特性常掺入（）AAl3+BEu2+CCu2+DTI2+ESe2+
单选题CR系统中PSL的含义是（）A辉尽性荧光物质B光激励发光C光发光D发光体E被照体
单选题CR中文全称统一称为（）A计算机X线摄影B存储荧光体成像C光激励存储荧光体成像D数字存储荧光体成像E数字化发光X线摄影
单选题光激励荧光体中，常掺人（）以改变荧光体的结构和物理特性。AAl2+BEu2+CCu2+DTI2+ESe2+
单选题关于CR的成像原理，错误的是（ ）。AX线照射到成像板的光激励荧光体时，其晶体结构中“陷阱”部位吸收并存储了X线能量B在光激励发光过程中，荧光体在附加的适当波长的激光能量的激励下，将俘获的能量释放出来C成像板上涂有一层“光激励存储荧光体”，选用的材料必须具有“光激励发光”的特性D曝光后的成像板由于吸收X线而发生电离，在光激励荧光体的晶体中产生电子/空穴对E曝光后的成像板在阅读器内，必须用高能量、高度聚焦的激光扫描
单选题某碳素结构钢的含碳量为0.77%，该钢材的晶体组织为（）。A铁素体和珠光体B珠光体C渗碳体D珠光体和渗碳体
单选题关于CR图像的生成，不正确的是（ ）。A成像板上涂有一层光激励存储荧光体，选用的材料不具有“光激励发光”的特性B微量的Eu2＋混杂物加在光激励荧光体中，以改变它的结构和物理特性C曝光后的成像板在阅读器内，经过用低能量高度聚焦和放大的红色激光扫描D最常用的激光是He-Ne激光和“二极管”激光，光激励发光波长为390～490nmE影像读取完成后，IP的影像数据可通过施加强光照射来消除
单选题光激励荧光体中，常掺入（）以改变荧光体的结构和物理特性AAl3+BEu2+CCu2+DTI2+ESe2+
单选题光激励荧光体中，为改变荧光体的结构和物理特性，常掺入的是（）AAl3+BEu2+CCu2+DTI2+ESe2+