JB/T4730.2-2005标准规定:由于结构原因不能进行多次透照时,可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测,此时应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围,这里的有效措施是指:()A、使用更高类别的胶片B、双胶片技术C、适当提高管电压D、窗口加滤波板

JB/T4730.2-2005标准规定:由于结构原因不能进行多次透照时,可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测,此时应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围,这里的有效措施是指:()

  • A、使用更高类别的胶片
  • B、双胶片技术
  • C、适当提高管电压
  • D、窗口加滤波板

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JB/T4730-2005《承压设备无损检测》规定:当采用未列入JB/T4730规定的检测方法对金属结构件进行检测时,使用该技术进行检测的单位应向全国压力容器标准化技术委员会提交有关技术资料,经评审形成标准案例。() 此题为判断题(对,错)。

按照JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测 第2部分:射线检测》的规定,对于一次曝光完成多张胶片照相的情况,每张底片上都应有像质计影像。()

JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测 第2部分:射线检测》规定,射线检测的底片评定一般应在专用的评片室内进行。()

JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测 第2部分:射线检测》规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊对接接头的χ射线和γ射线检测技术和质量分组要求。()

JB/T4730标准规定出现什么情况时,应进行磁粉检验复验?

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标准JB/T4730.2-2005规定,对对接焊接头表面状态是如何规定的,为什么?

JB/T4730.2-2005规定,X射线照相,当焦距为700mm时,曝光量的推荐值为:A级和AB级射线检测技术不小于()mA•min。A、10B、12C、15D、20

JB/T4730.2-2005规定,垂直透照重叠成像时,一般应相隔90°透照2次。()

JB/T4730.3-2005标准规定,进行复合板检测时,在坡口预定线两侧各50mm范围内 应进行()扫查。A、 50%B、 20%C、 100%D、 不能确定

JB/T 4730.4-2005 标准规定在什么情况下应进行复验?

JB/T4730.3-2005标准规定,检测面是曲面时,应采用CSⅡ试块来测定由于曲率不同引起的声能损失。

JB/T4730.4-2005标准规定:缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。

按JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测》标准规定,当被检工件的材料为低合金钢时,不可以使用()材料制做的像质计。A、铜B、低碳钢C、奥氏体不锈钢D、镍

根据JB/T4730.2-2005标准规定,以下关于底片黑度范围的叙述,正确的是:()A、底片评定范围内的黑度规定与检测技术等级有关B、用X射线或γ射线透照小径管时,AB级最低黑度允许降至1.5C、采用多胶片方法时,单片观察的的黑度应不低于1.3D、若有计量报告证明观片灯亮度满足要求,可对D>4.0底片进行评定

JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测第2部分:射线检测》对现场进行χ射线检测时的辐射防护提出了哪些要求?

JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测第2部分:射线检测》的规定(钢、镍、铜承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测),说明Ⅰ级对接焊接接头和Ⅱ级对接焊接接头内分别不允许存在哪些缺陷?

《容规》第40条“对某些结构特殊的受压元件按常规标准无法解决强度计算时,局部可参照JB4732规定的方法进行分析设计……”在进行分析设计计算时,其设计应力强度应如何选取。

问答题JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测第2部分:射线检测》的规定(钢、镍、铜承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测),说明Ⅰ级对接焊接接头和Ⅱ级对接焊接接头内分别不允许存在哪些缺陷?

单选题JB/T4730.2-2005规定,X射线照相,当焦距为700mm时,曝光量的推荐值为:A级和AB级射线检测技术不小于()mA•min。A10B12C15D20

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单选题根据GB150-1998的规定,对属于标准的范围,但不能按标准确定结构尺寸的受压元件,允许采用()方法设计,但需经全国压力容器标准化技术委员会评定、认可。A按JB4732设计B参照原形容器进行同比例放大设计C采用有限元法进行受压元件的应力分析,以确定尺寸D按国外标准的规定设计

单选题JB/T4730.3-2005标准规定,进行复合板检测时,在坡口预定线两侧各50mm范围内 应进行()扫查。A 50%B 20%C 100%D 不能确定

判断题JB/T4730.2-2005规定,垂直透照重叠成像时,一般应相隔90°透照2次。()A对B错