封头的结构性形式是由工艺过程、()、制造技术方面的要求而形成的。

封头的结构性形式是由工艺过程、()、制造技术方面的要求而形成的。


相关考题:

下面的( )是设备制造监理的主要工作内容。A.对设备制造厂商的技术条件、设备制造项目组织及人员配置进行考察B.组织制造厂商审查设备制造图纸及技术资料C.跟踪检查设备各部件的生产过程D.对零部件生产过程出现的技术、工艺和质量等方面的问题提出整改意见E.检测设备的静态技术指标和试车运行的动态技术性能,对合格设备的验收报告会签

设备制造过程影响设备质量的有关材料方面的因素是( )。A.配套件B.生产设备C.制造方案D.制造工艺

电子产品是以电子学和微电子学为理论基础,应用电子、自动化及相关设计技术完成系统设计;而后应用复杂的电子制造技术,通过几十乃至上百道工序,由成千上万的人在要求很高的环境下。应用各种自动化机器设备制造出来的。贯穿从设计到制造全过程的一项关键技术就是电子制造工艺技术,一般简称()。 A.生产工艺B.加工工艺C.电子生产D.电子工艺

下列关于工艺过程的说法中,正确的有( )。 A.生产过程包含工艺过程B.工序是工艺过程最基本的组成单位C.工艺过程是计算劳动量、进行质量检验和班组经济核算的基本单位D.把工艺过程用表格或文字形式确定下来,形成组织、指导生产的文件就是工艺规程 E.工艺过程包括生产服务、技术准备、毛坯制造、零件加工、产品装配等过程

下列关于工艺过程的说法中,正确的是( )。A:生产过程包含工艺过程B:工序是工艺过程最基本的组成单位C:工艺过程是计算劳动量、进行质量检验和班组经济核算的基本单位D:把工艺过程用表格或文字形式确定下来,形成组织、指导生产的文件就是工艺规程E:工艺过程包括生产服务、技术准备、毛坯制造、零件加工、产品装配等过程

下列关于工艺过程的说法中,正确的是( )。A.生产过程包含工艺过程B.工序是工艺过程最基本的组成单位C.工艺过程是计算劳动量、进行质量检验和班组经济核算的基本单位D.把工艺过程用表格或文字形式确定下来,形成组织、指导生产的文件就是工艺规程E.工艺过程包括生产服务、技术准备、毛坯制造、零件加工、产品装配等过程

电缆头的制造工艺要求高是其缺点之一。A对B错

下面的封头中,不属于容器的标准封头是()。A、椭圆形封头B、碟形封头C、直线形封头D、折边锥形封头

为保证制造,封头和简体的连接方法有()种。A、立式组焊工艺B、卧式组焊工艺C、混合式组焊工艺D、斜拉式组焊工艺

电缆头制造工艺过程主要有几道工序?

服装制造工艺单,是用于指导()。A、服装生产全过程的技术文件B、品质检验的标准文件C、缝制工程的工艺文件D、体现订货商对产品的要求

以下哪项不属于技术’三要素’所指的结构性要素()A、过程B、工艺C、方法D、管理技术

下述封头中,哪一个制造容易但抗压性能最差()。A、锥形封头B、椭圆形封头C、平板封头D、球形封头

对椭圆形封头叙述错误的是()。A、封头越扁承压性能越好B、标准型封头a/b=2C、封头越扁冲压制造越容易D、封头的a/b增加会导致应力增加

工艺分析就是从()的角度对零件的()等进行分析研究A、结构工艺性、技术要求、加工制造、材料的加工性能B、技术要求、结构工艺性、加工制造、材料的加工性能C、加工制造、技术要求、结构工艺性、材料的的加工性能D、材料的加工性能、结构工艺性、加工制造、技术要求

规定产品或零、部件制造工艺过程和操作方法的技术文件,统称为()。A、工艺规程B、工艺过程C、工艺路线

常用封头的形式凸头形封头,(),手板形封头。

毛坯()过程主要是指由原材料变成毛坯的过程。A、热处理工艺B、制造工艺C、机械加工工艺D、工艺

电缆头的制造工艺要求高是其缺点之一。

规定产品或零件制造工艺过程和操作方法的技术文件,统称为()。A、工艺规程B、工艺过程C、工艺路线

探索性试验是指为科学研究及开发新技术()等目的而进行的探讨结构性能和规律的试验。A、性能B、材料C、工艺D、结构形式

()是将汽车修理工艺过程的技术要求、方案内容用条文、图表形式予以确定的文稿。

单选题对椭圆形封头叙述错误的是()。A封头越扁承压性能越好B标准型封头a/b=2C封头越扁冲压制造越容易D封头的a/b增加会导致应力增加

判断题电缆头的制造工艺要求高是其缺点之一。A对B错

多选题为保证制造,封头和简体的连接方法有()种。A立式组焊工艺B卧式组焊工艺C混合式组焊工艺D斜拉式组焊工艺

问答题平封头与筒体相连,通常平封头较厚,所以焊接工艺上通常要求在平封头焊接区附近开一个环行槽,其目的是什么,根据是什么?

多选题压力容器封头较多,下列叙述正确的有:()A凸形封头包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和锥壳。B由筒体与封头连接处的不连续效应产生的应力增强影响以应力增强系数的形式引入厚度计算式。C半球形封头受力均匀,因其形状高度对称,整体冲压简单。D椭圆形封头主要用于中、低压容器。