装下半盒过程中最常见的问题是（）A、基托暴露不够B、模型包埋不牢C、充填不足D、基牙折断E、出现倒凹，石膏折断
装下半盒过程中最常见的问题是（）
- A、基托暴露不够
- B、模型包埋不牢
- C、充填不足
- D、基牙折断
- E、出现倒凹，石膏折断
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下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断基托表面细磨时应保持湿润，其目的是A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损患者提出义齿基托表面不平，其主要原因是A、细磨时间过长B、粗细磨未达到要求C、布轮太干D、布轮太硬E、塑料太硬此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，下面错误处理的是A、翻至上半盒B、包埋固定在下半盒C、模型包埋固定在下半盒D、卡环包埋固定在下半盒E、基托边缘适当包埋
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是（）A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题？（）A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断
患者左下6缺失，义齿设计：基牙左下57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型若采用混装法装盒，以下哪项处理是错误的（）A、模型包埋固定在下半盒B、左下57卡环包埋固定在下半盒C、左下6包埋固定在下半盒D、左下6翻至上半盒E、基托边缘适当包埋
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是（）A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A包埋的石膏强度不够B包埋有倒凹或未包牢C开盒时石膏折断D填塞时塑料过硬或者填塞过多E以上均是
单选题某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，下面错误处理的是A翻至上半盒B包埋固定在下半盒C模型包埋固定在下半盒D卡环包埋固定在下半盒E基托边缘适当包埋
单选题患者左下6缺失，义齿设计：基牙左下57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型若采用混装法装盒，以下哪项处理是错误的（）A模型包埋固定在下半盒B左下57卡环包埋固定在下半盒C左下6包埋固定在下半盒D左下6翻至上半盒E基托边缘适当包埋
单选题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是（）A基托折断B人工牙折断C卡环臂折断D卡环体损伤E义齿变形
单选题患者6｜缺失，义齿设计：基牙75｜，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，以下哪项处理是不正确的？（ ）A模型包埋固定在下半盒B75｜卡环包埋固定在下半盒C6｜包埋固定在下半盒D6｜翻至上半盒E基托边缘适当包埋
单选题上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是
单选题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是（）A人工牙脱落B基托边缘不齐C人工牙折断D舌侧基托折断E支托折断
单选题装下半盒过程中最常见的问题是（）A基托暴露不够B模型包埋不牢C充填不足D基牙折断E出现倒凹，石膏折断