简要说明阻塞干扰耦合的措施。

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按干扰耦合的形式分类干扰的主要类型有().A、静电干扰B、电磁干扰C、漏电耦合干扰D、共阻抗感应干扰

下列哪些措施能够实现电磁兼容().A、抑制干扰源B、消除或减弱干扰耦合C、增加敏感设备的抗干扰能力

PLC为防止干扰,采用了()措施。A、光耦合B、磁耦合C、冗余D、通讯联网

PLC为防止干扰,采用了磁耦合措施。()

引起天线效应的耦合干扰为()A、电磁感应耦合干扰B、辐射耦合干扰C、漏电耦合干扰D、电容耦合干扰

抑制各部分电路经地线相互耦合的干扰噪声的常用措施。

简要说明仿真时阻塞赋值与非阻塞赋值的区别。

PLC模块为了提高抗干扰能力多采用()措施。A、阻容耦合B、变压器耦合C、光电耦合D、RC滤波电路

雷电电磁干扰的耦合方式有()。A、电阻性耦合B、电感耦合C、电场耦合D、磁场耦合

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简要说明微型机继电保护抗干扰的软件对策。

什么是“耦合小、内聚大”原则,请简要说明。

请简要说明通信线路防电磁干扰可采用的防护措施。

下列()不属电磁兼容设计的措施。A、干扰源B、削弱干扰的耦合C、提高设备的供电电压D、降低敏感设备对干扰的影响

微机保护中,干扰的三要素是()A、干扰源、耦合途径、接收电路B、耦合途径、接收电路、共模干扰C、干扰源、耦合途径、放大电路D、内部干扰源、接收电路、耦合途径

微机保护系统提高可靠性抗干扰最主要的措施是()。A、远离干扰源B、切断干扰的耦合途径C、降低作为干扰接收电路的微机保护装置本身对干扰的灵敏度D、采取有效的软、硬件措施抑制窜入干扰

电场通过电容耦合的干扰,称为()。A、静电干扰B、磁场耦合干扰C、共阻抗感应干扰D、电磁辐射干扰

问答题什么是“耦合小、内聚大”原则,请简要说明。

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多选题沿着导线传播的电磁干扰称为传导干扰,其传播的形式有()等。A电容耦合B电感耦合C静电干扰D电磁场耦合E直接电路间耦合

多选题按干扰耦合的形式分类干扰的主要类型有().A静电干扰B电磁干扰C漏电耦合干扰D共阻抗感应干扰

单选题下列()不属电磁兼容设计的措施。A干扰源B削弱干扰的耦合C提高设备的供电电压D降低敏感设备对干扰的影响

单选题()不属电磁兼容设计的措施。A抑制干扰源B削弱干扰的耦合C提高设备的供电电压D降低敏感设备对干扰的影响

多选题下列哪些措施能够实现电磁兼容().A抑制干扰源B消除或减弱干扰耦合C增加敏感设备的抗干扰能力

多选题接地是消除()的重要措施之一。A静电B电磁干扰C电磁兼容D干扰源E磁场耦合