口腔医学技术士专业知识 题目列表
单选题印模膏（打样膏）印模脱模方法是（）A先放入热水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶涨后脱模B一手拿住模型底座，一手持托盘，顺牙长轴向，轻用力，使印模和模型分离C先去掉托盘，放入55～60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模D延长脱模时间，使模型材料石膏强度增大，利于脱模E缩短脱模时间，使模型材料与印模材料容易分离，便于脱模
单选题改良式Hawley保持器Ⅱ型的组成部分包括（）A双曲唇弓、磨牙箭头卡、塑料基托B双曲唇弓、磨牙单臂卡环、塑料基托C长唇弓、塑料基托D双曲唇弓、磨牙卡环、颊钩、塑料基托E双曲唇弓、颊钩、塑料基托
单选题当义齿可摘部分修复体支架上附着体为成品结构时，如采用金属粘结剂粘结方法将附着体结构固定在支架上，应在支架蜡型牙合面留的溢出孔应有（）A0.5mmB1.0mmC1.5mmD2.0mmE2.5mm
单选题第二类导线是指（）A基牙牙冠的外形高点线B基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙C口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区D基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙E基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环
单选题生物调节器原设计者认为（）AⅠ类错牙合是由于舌功能比颊功能弱，因而牙弓宽度发育不足，牙列拥挤BⅡ类错牙合是舌位置靠后的结果CⅢ类错牙合是舌位置靠前的结果D唇的封闭是生长潜力自由发展的前提，唇功能异常，生长将受阻E以上均正确
单选题下面哪项不属于焊料焊接（）A锡焊法B火焰钎焊C炉中钎焊D激光焊E电接触钎焊