氮化硅的性能不包括（）A、抗氧化性B、抗渣性C、抗热震性D、提高炮泥的磨蚀能力

氮化硅的性能不包括（）

  • A、抗氧化性
  • B、抗渣性
  • C、抗热震性
  • D、提高炮泥的磨蚀能力

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下列关于耐高温新型陶瓷——氮化硅(Si3N4)的叙述，正确的是A．氮化硅中Si、N两种元素的质量比为4：3B．氮化硅中氮元素的质量分数为60％C．14g氮化硅中含硅8.4gD．氮化硅的相对分子质量为l44
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介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是（）层。A、多晶硅B、氮化硅C、二氧化硅
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叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
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目前使用最多，性能最好的防弹材料是哪一种（）A、天然高分子材料B、钢板C、氮化硅陶瓷D、人工高分子合成材料及各种复合材料
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冷却壁的间隙要采用（）填料捣实。A、炭化硅；B、铁屑；C、碳素；D、氮化硅
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简述碳化硅制品的种类，氮化硅结合碳化硅砖的工艺特点。
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先进的镗削刀具很多，除了硬质合金高精度镗刀以外，还有（）和热压氮化硅等材料。
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金属材料的工艺性能不包括焊接性能
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金属的加工工艺性能不包括（）。A、铸造性能B、物理性能C、焊接性能D、切削加工性能
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碳化硅陶瓷和氮化硅陶瓷各具有什么特性？主要有什么用途？
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金属材料的使用性能包括机械性能、物理性能，但不包括化学性能
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与氧化铝陶瓷相比，氮化硅陶瓷的抗热振性能要好。
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简述非晶氢化氮化硅（α-SiNx：H）薄膜的优点及其制备工艺。
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能耐“王水”腐蚀的陶瓷材料是（）。A、氮化硅陶瓷B、氧化铝陶瓷C、碳化硅陶瓷D、过滤陶瓷
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简述氮化硅原料的晶型及物理性能
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在多晶硅电池片上用等离子体进行的化学（）生产氮化硅膜是历来常用的方法。
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现代陶瓷包括（）等。A、氧化锆；B、碳化硅；C、氮化硅；D、耐灰材料；E、玻璃；
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问答题简述氮化硅原料的晶型及物理性能
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问答题简述碳化硅制品的种类，氮化硅结合碳化硅砖的工艺特点。
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单选题目前使用最多，性能最好的防弹材料是哪一种（）A天然高分子材料B钢板C氮化硅陶瓷D人工高分子合成材料及各种复合材料
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问答题氮化硅在IC芯片上的用途
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判断题与氧化铝陶瓷相比，氮化硅陶瓷的抗热振性能要好。A对B错
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多选题现代陶瓷包括（）等。A氧化锆；B碳化硅；C氮化硅；D耐灰材料；E玻璃；
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问答题薄膜在KOH水溶液中的腐蚀速率非常慢，因此常作为硅片定域KOH各向异性腐蚀的掩蔽膜，而PECVD氮化硅薄膜在KOH水溶液中的腐蚀速率快。怎样才能用已淀积的PECVD氮化硅薄膜作为KOH各向异性腐蚀的掩蔽膜？
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问答题碳化硅陶瓷和氮化硅陶瓷各具有什么特性？主要有什么用途？
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填空题等离子增强反应沉积中，由于等离子体中（）、（）和（）相互碰撞，可以大大降低沉积温度，例如硅烷和氨气的反应在通常条件下，约在850℃左右反应并沉积氮化硅，但在等离子体增强反应的条件下，只需在350℃左右就可以生成氮化硅。
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问答题叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
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