拉坯坯体在干燥过程中一般需要用细钢丝在坯体的底部来回切割，以防底部开裂。
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空胶囊系由囊体和囊帽组成,其主要制备流程是A.溶胶——蘸胶(制坯)——拔壳——干燥——切割——整理SXB 空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是A.溶胶——蘸胶(制坯)——拔壳——干燥——切割——整理B.溶胶——蘸胶(制坯)——干燥——拔壳——切割——整理C.溶胶——干燥——蘸胶(制坯)——拔壳——切割——整理D.溶胶——拔壳——干燥——蘸胶(制坯)——切割——整理E.溶胶——拔壳——切割——蘸胶(制坯)——干燥——整理
空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是A.溶胶-蘸胶（制坯）-干燥-拔壳-切割-整理B.溶胶-蘸胶（制坯）-拔壳-干燥-切割-整理C.溶胶-拔壳-切割-蘸胶（制坯）-干燥-整理D.溶胶-拔壳-干燥-蘸胶（制坯）-切割-整理E.溶胶-干燥-蘸胶（制坯）-拔壳-切割-整理
空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是A:溶胶—蘸胶（制坯）—拔壳—干燥—切割—整理B:溶胶—蘸胶（制坯）—干燥—拨壳—切割—整理C:溶胶—干燥—蘸胶（制坯）—拔壳—切割—整理D:溶胶—拔壳—干燥—蘸胶（制坯）—切割—整理E:溶胶—拔壳—切割—蘸胶（制坯）—干燥—整理
空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是（）A、溶胶→蘸胶（制坯）→拔壳→干燥→切割→整理B、溶胶→蘸胶（制坯）→干燥→拔壳→切割→整理C、溶胶→干燥→蘸胶（制坯）→拔壳→切割→整理D、溶胶→拔壳→干燥→蘸胶（制坯）→切割→整理
单选题空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是（）A溶胶→蘸胶（制坯）→拔壳→干燥→切割→整理B溶胶→蘸胶（制坯）→干燥→拔壳→切割→整理C溶胶→干燥→蘸胶（制坯）→拔壳→切割→整理D溶胶→拔壳→干燥→蘸胶（制坯）→切割→整理
问答题根据干燥原理分析陶瓷坯体干燥过程产生开裂的原因。