绞合导体的直流电阻与测量时温度有关，当导体测量温度为21℃时，其温度校正系数应为（）。A、1B、0.996C、0.992D、1.004

绞合导体的直流电阻与测量时温度有关，当导体测量温度为21℃时，其温度校正系数应为（）。

  • A、1
  • B、0.996
  • C、0.992
  • D、1.004

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热电阻温度计时利用导体或半导体的() 效应来测量温度的。
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导体电阻的大小,不但与导体的()和()有关,而且还与导体的()及温度有关。
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利用导体或半导体的电阻值随温度变化的特性制成感温元件来测量温度的仪表叫（）温度计，感温元件叫（）。
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当温度升高时，半导体的电阻将（）。
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热电阻温度计的电阻材料为半导体时，其温度升高，阻值则降低。
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热电阻温度计是利用导体或半导体的电阻值随（）变化的特性实现温度测量的.A、电流B、电压C、温度D、电感
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当导体温度不变时，通过导体的电流与（），与其电阻成反比。
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绞合导体的直流电阻与测量温度有关，当导体测量温度为19℃时，其温度校正系数为（）。A、0.996B、1C、1.004D、1.008
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以下有关导体电阻与温度关系说法正确的有（）。A、当温度升高时，电解液和碳素物质的电阻增大B、当温度升高时，金属导体的电阻减小C、当温度升高时，电解液和碳素物质的电阻减小D、当温度变化时，如康铜等某些合金的电阻几乎不变化
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关于铜屏蔽层电阻比的试验方法说法正确的是（）A、用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻B、当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽可能被腐蚀C、当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时，表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能D、用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
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导体电阻随温度的增高而（），因此在测量电阻时需现时记录温度，以便换算至20℃时的电阻。A、减少B、不变C、加大D、不确定
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导体电阻随温度的增高而（），因此在测量电阻时需现时记录温度，以便换算至20°C时的电阻。A、减少B、不变C、加大D、不确定
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当导体温度不变时，通过导体的电流与导体两端的电压成正比，与其电阻（）
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热电阻的测量原理是（）与温度存在一定的函数关系。A、基于导体或半导体材料的电阻B、基于导体的电流C、基于导体中电压D、基于导体材料的性质
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热电阻温度计是利用导体和半导体的电阻温度变化而变化的特性，将温度的变化转换为相应电阻主调节器，对被测介质的温度进行测量和调节。[T/]
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电阻温度计是基于导体（或半导体）的电阻值随温度变化的性质来测量温度的。
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RTD、型温度变送器校验时用（）模拟热电阻的变化A、电阻箱B、半导体C、测量箱D、温箱
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导体的电阻与温度有关，正温度系数的热敏电阻其电阻值是随温度的升高而降低的。
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当导体温度不变时,通过导体的电流与导体两端的电压成正比,与其电阻成反比。
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在温度不变时，导体的电阻与（）有关。A、导体的长度B、导体的截面积C、导体的材料D、电流
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大多数导体的温度越高时，电阻越小，也有少数的导体，温度越高时，电阻越大。
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当温度不变时，流过导体的电流与这段导体两端的电压成反比，与这段导体的电阻成正比。
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当导体温度不变时，通过导体的电流与加在导体两端的电压成反比，而与其电阻成正比。（）
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热电阻是利用导体或半导体的电阻随温度变化而变化的特性来测量温度的一种感温元件。
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单选题测量导体直流电阻时，试样的环境温度变大不大于（）。A±2℃B±5℃C±1℃D±3℃
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填空题热电阻温度计时利用导体或半导体的（）效应来测量温度的。
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多选题在温度不变时，导体的电阻与（）有关。A导体的长度B导体的截面积C导体的材料D电流
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