气焊操作中，开坡口焊件的第一、二层焊缝焊接，应选用较（ ）的焊丝，以后各层可采用较( )的焊丝。A.粗、粗B.粗、细C.细、粗D.细、细
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、()、检查六个步骤。 A.焊锡硬化B.处理印制电路板C.烙铁头脱离D.拿走焊锡丝
焊接时步骤有()。 A.对准焊接点B.接触焊接点C.移开焊锡丝D.拿开烙铁头
半导体体元件最好采用（）低温焊锡丝A、较细B、较粗C、长D、短
焊接时步骤有（）。A、对准焊接点B、接触焊接点C、移开焊锡丝D、拿开烙铁头
半导体元件最好采用（）低温焊锡丝A、较细B、较粗C、长D、短
半导体元件的焊接最好采用（）的低温焊丝，焊接时间要短A、较细B、较粗
开坡口焊件的第一、二层焊缝焊接，应选用较细的焊丝，以后各层焊缝可采用较粗焊丝。
气焊操作中，开坡口焊件的第一、二层焊缝焊接，应选用较（）的焊丝，以后各层可采用较（）的焊丝。A、粗、粗B、粗、细C、细、粗D、细、细
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。A、焊锡硬化B、处理印制电路板C、烙铁头脱离D、拿走焊锡丝
手工烙铁焊接的基本步骤是（）。A、清洁焊接头B、加热焊接点C、熔化焊锡丝D、移动烙铁头
手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。A、元件引线的两侧，呈45°角B、元件引线的一侧C、元件引线的两侧，呈90°角D、元件引线的两侧，呈接近180°角
基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。
判断题基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。A对B错
多选题焊接时步骤有（）。A对准焊接点B接触焊接点C移开焊锡丝D拿开烙铁头
单选题手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。A元件引线的两侧，呈45°角B元件引线的一侧C元件引线的两侧，呈90°角D元件引线的两侧，呈接近180°角
判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A对B错