在常温下多次滚压会使弯曲件产生冷作硬化现象,使材料的机械性能恶化,因此,在常温下滚压成形的允许弯曲半径为()。注:t代表板厚A、R≥15tB、R≥20tC、R<20tD、R<15t

在常温下多次滚压会使弯曲件产生冷作硬化现象,使材料的机械性能恶化,因此,在常温下滚压成形的允许弯曲半径为()。注:t代表板厚

  • A、R≥15t
  • B、R≥20t
  • C、R<20t
  • D、R<15t

相关考题:

弯曲时回弹量主要与r/t(r-弯曲半径,t-钣料厚度)的比值和材料的()性能有关。 A、工艺B、物理C、化学D、力学

材料弯曲时,当相对弯曲半径r/δ>5(δ为板厚)时,中性层位于()。 A、中心层内测B、中心层C、中心层外侧D、板料边缘处

钢板弯曲时,中性层的位置与()有关。 A、板厚B、弯曲半径C、相对弯曲半径的比值(r/t)D、弯曲力

钢材在塑性弯曲过程中,当相对弯曲半径r/t>5.5(t为板厚)时,中性层位于()。 A、中心层内侧B、中心层C、中心层外侧D、里皮

多次滚压会使材料发生冷作硬化,致使弯形件的()严重恶化。 A、化学成分B、屈服极限C、使用性能D、力学性能

滚弯时,在常温下多次滚压,会使材料的机械性能恶化。

相对弯曲半径r/t表示()A、材料的弯曲变形极限B、零件的弯曲变形程度C、弯曲的难易程度

减小弯曲件回弹的措施()。A、改进弯曲件的设计,避免使用过大的弯曲相对半径r/tB、采用校正弯曲代替自由弯曲C、对冷作硬化的材料须先退火,使其屈服点降低,必要时采用加热弯曲D、合理设计弯曲模

弯曲时,当弯曲半径r与板厚t的比值大于()时,中线层基本上处于材料的断面中心层。A、3B、6C、4D、5

冷弯往往不能一次成型,常温下多次滚压会是材料机械性能恶化,所以当滚弯成形的弯曲半径()时,应采取加热滚弯。(注:t代表板厚)A、R30tB、R20tC、R20tD、R15t

冷弯往往不能一次成形,常温下多次滚压会使材料机械性能恶化,所以当滚弯成形的弯曲半径()时,应采取加热滚弯。(注:t代表板厚)A、R30tB、R20tC、R20tD、R15t

板料弯曲过程中,当弯曲半径r与板厚t的比值大于5时,中性层()。A、基本上处于材料的断面中性层B、向弯曲件的内层移动C、向弯曲件的外层移动

弯曲件的弯曲半径r与弯曲件的材料厚度t之比越(),回弹越大。

相对弯曲半径r/t是表示弯曲零件结构工艺性的指标之一。

自由弯曲时,相对半径r/t对弯曲回弹的影响规律是()A、r/t越大,回弹越大B、r/t越小,回弹越大C、r/t越大,回弹越小D、r/t对弯曲回弹无影响

弯曲中变形程度用相对弯曲半径,也就是弯曲半径r和材料厚度t的比值r/t来表示。

最小相对弯曲半径通常受板材厚度、几何尺寸、材料性能、弯曲角度以及弯曲方法等多重因素影响,是个复杂的成形参数,在实际应用中,往往采用它与板厚的比值()r/t0来表示。A、相对弯曲半径B、平均弯曲半径C、单位厚度弯曲半径D、比厚弯曲半径

多次滚压会使材料发生冷作硬化,致使弯形件的()严重恶化。A、化学成分B、屈服极限C、使用性能

最小弯曲半径r/t表示()。A、材料的弯曲变形极限;B、零件的弯曲变形程度;C、零件的结构工艺好坏;D、弯曲难易程度。

在常温下,滚弯成形的允许弯曲半径R的取值,通常取R大于或等于()。

机械成形卷弯时,材料的相对弯曲半径是指弯曲半径R与钣料的()比,弯曲半径(R/δ)越大则回弹越大。A、长度B、宽度C、厚度D、大小

弯曲半径R大于4D受热面管子最大允许椭圆度为12%,弯曲半径R小于2D受热面管子允许椭圆度为8%。

在常温下,滚压成形的允许弯曲半径R通常取R=()t(t为板厚),当R小于此值时,则应采取加热滚弯。A、15B、20C、30D、40

单选题最小弯曲半径r/t表示()。A材料的弯曲变形极限;B零件的弯曲变形程度;C零件的结构工艺好坏;D弯曲难易程度。

判断题滚弯时,在常温下多次滚压,会使材料的机械性能恶化。A对B错

单选题相对弯曲半径r/t表示()A材料的弯曲变形极限;B零件的弯曲变形程度;C弯曲的难易程度。

单选题多次滚压会使材料发生冷作硬化,致使弯形件的()严重恶化。A化学成分B屈服极限C使用性能