封头坯料的拼缝离封头的中心距离不应超过封头直径()。A、1/5B、1/6C、1/7D、1/8

封头坯料的拼缝离封头的中心距离不应超过封头直径()。

  • A、1/5 
  • B、1/6 
  • C、1/7 
  • D、1/8

相关考题:

封头材料应尽可能采用整块钢板制成,如果没有整块材料,可用X型坡口,将两块半圆形钢板拼焊而成,拼缝离封头中心的距离不应()D。(D为封头直径) A、超过1/3B、超过1/4C、小于1/4

封头各种不相交的拼焊焊缝中心线间距离至少应为封头钢材厚度的()倍,且不小于100mmm。 A、1B、2C、3D、4

复合板封头的拼缝,复合层焊接接头还需进行()表面检测。

下列情况属压力容器的重大维修:()A.更换主要受压元件B.挖补筒体与封头的纵、环缝C.挖补封头拼缝

下面的封头中,不属于容器的标准封头是()。A、椭圆形封头B、碟形封头C、直线形封头D、折边锥形封头

标准椭圆封头的特点是:短半径是封头直径的(),而长轴等于封头直径。A、1/2B、1/3C、1/4D、3/4

常见凸形封头包括()封头、()封头、()封头等。

封头的坯料如需要拼接时,拼缝离封头中心的距离不应超过()。A、封头直径的1/2B、封头直径的2/3C、封头直径的2/5D、封头直径的1/4

常用封头的形式凸头形封头,(),手板形封头。

容器直径大于4m或封头承受集中载荷过大时采用()封头。A、椭圆封头B、球形C、碟形D、锥形

属于凸形封头的有()。A、椭圆形封头B、碟形封头C、半球体封头D、锥形封头

GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()A、椭圆封头与筒体连接环缝B、拼缝

K≤1 的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15%,这是考虑在内压作用下封头局部不会出现弹性失稳的要求。

下列情况属压力容器的重大维修:()。A、更换主要受压元件B、挖补筒体(节)与封头的纵、环缝C、挖补封头拼缝D、对采用全焊透对接接头的补焊

封头按形状可以分为()A、凸形封头B、锥形封头C、平板封头D、碟形封头

椭圆封头在外压下的稳定是针对封头的()考虑的,按()计算,对标准椭圆封头其当量球壳外半径,等于()倍的封头外直径。

封头各种拼接焊缝中心线间距离至少应为封头钢材厚度δs的3倍,且不小于100mm。

椭圆形封头或碟形封头过渡区部分开孔时,其孔的中心线宜垂直封头表面。

凸形封头包括半球形封头()封头、碟形封头、球冠形封头四种。

封头各种不相交的拼焊焊缝中心线间距离至少应为封头钢材厚度的2倍,且不小于100mm。

单选题K≤1椭圆形封头有效厚度应不小于封头内径的()。A0.15%B0.2%C0.3%

判断题K≤1 的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15%,这是考虑在内压作用下封头局部不会出现弹性失稳的要求。A对B错

多选题封头按形状可以分为()A凸形封头B锥形封头C平板封头D碟形封头

填空题椭圆封头在外压下的稳定是针对封头的()考虑的,按()计算,对标准椭圆封头其当量球壳外半径,等于()倍的封头外直径。

判断题封头各种不相交的拼焊焊缝中心线间距离至少应为封头钢材厚度的2倍,且不小于100mm。A对B错

多选题属于凸形封头的有()。A椭圆形封头B碟形封头C半球体封头D锥形封头

单选题GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()A椭圆封头与筒体连接环缝B拼缝