焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤
常见的内部焊接缺陷有（）、夹渣、（）、未焊透、（）等。
目前能比较容易检查出焊接接头内部气孔和夹渣的无损检测方法是（）A、射线检测B、超声检测C、渗透检测D、磁粉检测
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤
检查管道焊缝内部缺陷的常用方法有射线探伤、（）探伤等。
焊接时常见的焊缝内部缺陷有（）、（）、（）、（）、（）等。
焊接内部质量的主要形状缺陷有裂纹、淬硬、弧坑、未熔合与未焊透等。
常用焊接内部缺陷检验方法有（）检验，（）检验（）检验。
焊接质量检验是发现（），以保证获得优质的焊接接头的重要手段。A、焊接缺陷B、焊接外部缺陷C、焊接内部缺陷D、焊接裂纹
焊接内部缺陷是掩埋在焊缝内部的缺陷，需要借助仪器才能探测到，这些缺陷有（）A、裂纹B、未熔合C、气孔D、夹渣
磁粉检验能检查出缺陷的位置在（）A、焊件内部B、焊件近表面C、焊件内部及近表面D、焊件表面及近表面
焊接时常见的焊缝内部缺陷有（）、（）、（）、（）、（）、加钨等。
设备诊断技术中，利用超声无损探伤技术，无需拆卸那可检查出存在零件内部缺陷。
影响缺陷反射波高度的因素有以下五个方面： ①（）； ②对被检工件来说，有探测面形状、厚度、粗糙度、晶粒结构、声速、衰减等； ③从缺陷角度看，有缺陷的深度、形状、方向、大小、内部介质等； ④耦合剂的衰减、声速、厚度等能影响反射波高度； ⑤声束的方向、扩散角、能量等也影响反射波高度。
能检查出焊接件中内部缺陷的方法有（）等。A、X光检查B、莹光检查C、γ射线检查D、磁粉探伤E、超声波检查
外观检验能发现的焊接缺陷是（）A、内部夹渣B、内部气孔C、咬边D、未熔合
单选题目前能比较容易检查出焊接接头内部气孔和夹渣的无损检测方法是（）A射线检测B超声检测C渗透检测D磁粉检测
填空题对于焊接件的内部无损探伤方法有（）探伤和（）探伤。
填空题焊接时常见的焊缝内部缺陷有（）、（）、（）、（）、（）、加钨等。
判断题焊接修复法是一种应用较广的零件修复方法，普遍用于修复零件的磨损、破裂和断裂等缺陷。A对B错