关于高纯或光谱纯试剂下面说法正确的是()。 A.纯度与基准试剂相当B.纯度低于基准试剂C.纯度低于基准试剂但杂质含量比优级纯低D.纯度高于基准试剂且杂质含量比优级纯低
T1,T2,T3,T4工业纯铜中,纯度最低的是T1。() 此题为判断题(对，错)。
硝苯地平中杂质总量为A、0.02%B、0.5%C、1%D、1.2%E、2%
粮油保管自然损耗量等于( )减去出库总量，再减去水分杂质减量。A.结存数量B.实际数量C.入库总量D.计划数量
粮油保管自然损耗量等于入库总量减去出库总量，再( )水分杂质减量。A.除以B.乘以C.加上D.减去
粮油保管自然损耗量等于入库总量减去出库总量，再减去水分杂质减量。此题为判断题(对，错)。
下列说法正确的是（）A、药品中绝对不能含有任何杂质B、严格控制毒性较大杂质，如砷、重金属等杂质C、严格控制毒性较小的杂质，如氯化物等信号杂质D、对药物稳定性影响较小的杂质不需制纯E、可用分析纯的氯化钠配制生理盐水
杂质（）在规定的数量（0.0l％）内是以固溶体形态存在，使铝的导电性下降比铁硅还要大，是极有害的杂质。A、镁B、铜C、镍
关于高纯或光谱纯试剂下面说法正确的是（）。A、纯度与基准试剂相当B、纯度低于基准试剂C、纯度低于基准试剂但杂质含量比优级纯低D、纯度高于基准试剂且杂质含量比优级纯低
根据杂质含量的多少，将纯铜分为三级，如T1、T2、T3.“T”后面的数字越大，表示含杂质越多，即铜的纯度越低.
氧化精炼过程中，杂质除去的难易程度与很多因素有关，主要因素有（）。A、杂质在铜中的浓度和杂质元素对氧的亲和力B、杂质氧化后所产生的氧化物在铜中的溶解度C、杂质及其氧化物的挥发性，杂质氧化物的造渣性D、杂质及其氧化物与铜液的比重差
我国的工业纯铜有T1，T2，T3，T4，其中T4比T1的纯度（）。
用来配制高级铜合金的纯铜是（）。A、T1、T2B、T1、T3C、T2、T3D、T1、T2、T3
工业纯铝1200其含铝量为99.0%、杂质总量为1.00%。
无氧铜TU1其含铜量为99.97%，杂质总量为0.03%。
根据杂质含量的不同，工业纯铜可分为（）。A、2种B、3种C、4种D、5种
粮油保管自然损耗量等于入库总量减出库总量，再减（）。A、水分杂质减量B、运输损耗量C、实际损耗量D、定额损耗量
粮油保管自然损耗量等于入库总量减去出库总量，再（）水分杂质减量。A、除以B、乘以C、加上D、减去
硬度指水中所含（）A、各种杂质的总量B、钙镁离子的总和C、悬浮物和沉淀物部分
纯铜是（）色，外观为（）色，俗称（），工业上使用的纯铜，其牌号有（）、（）、（）和（）四种，顺序号越大，杂质含量越（）。
单选题粮油保管自然损耗量等于入库总量减去出库总量，再（）水分杂质减量。A除以B乘以C加上D减去
填空题纯铜是（）色，外观为（）色，俗称（），工业上使用的纯铜，其牌号有（）、（）、（）和（）四种，顺序号越大，杂质含量越（）。
填空题扩散的目的是为了实现对半导体掺杂，杂质扩散的深度与（）有关，服从（）。杂质扩散通常分为等表面浓度扩散，也（），和固定杂质总量扩散，也称（）。预淀积的分布是（）函数，再分布扩散的杂质呈（）函数分布。