焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。此题为判断题(对，错)。
焊接对静电有敏感的元器件时,()。 A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长
在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A、恒温电烙铁B、热风枪C、普通电烙铁D、吸锡器+电烙铁
对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A、时间要短B、温度不能过高C、烙铁头接地良好D、时间要长
MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。
焊接较精细，工艺要求较高的元件一般使用（）A、恒温烙铁、圆锥型B、恒温烙铁、扁平型C、内热式烙铁、圆锥型
烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。
使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
电烙铁在焊接前应注意（）。A、检查电烙铁的金属外壳有无接地线保护，如接地有困难应装漏电开关B、选择适当的电烙铁功率和合适的焊药C、选择适当的工作场所D、选择通风良好的地方，以改电烙铁温度过高烧坏电烙铁
现有金属底盘接地要焊接，应选择（）烙铁。A、25WB、45WC、75WD、125W
锡焊时，要（）选定一定功率的电烙铁或烙铁。A、按焊接件大小B、按焊接件材料C、按焊接件厚度D、任意
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
设备焊接时错误观念是（）A、使用合适烙铁功率B、选择良好的焊料材质C、被焊接设备的材质特性D、使用烙铁功率越大越好
进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接
焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。
焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
检验中尽量不使用烙铁，如元件损坏等必须在现场进行焊接时，要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接。（）
单选题设备焊接时错误观念是（）A使用合适烙铁功率B选择良好的焊料材质C被焊接设备的材质特性D使用烙铁功率越大越好
判断题焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。A对B错
单选题烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用（）的电烙铁。A20WB25WC30WD45W以上
单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A焊接时间要短B烙铁温度不能过高C烙铁头需要接地D焊接时间要长
判断题烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。A对B错
单选题对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A时间要短B温度不能过高C烙铁头接地良好D时间要长
单选题进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A电烙铁有接地B镊子夹住元件管脚焊接C焊锡量过多D短时间焊接