立体探头由多层晶体构成,可直接获得动态三维图像,称之为()。A、表面成像B、透明成像C、准四维成像D、四维成像

立体探头由多层晶体构成,可直接获得动态三维图像,称之为()。

  • A、表面成像
  • B、透明成像
  • C、准四维成像
  • D、四维成像

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三维标记是指由长、宽、高三个维度的图案组成立体标记,由此构成的商标称为立体商标。( ) 此题为判断题(对,错)。

关于三维超声成像的原理下列哪一项正确A.实时三维成像是先进行二维成像,然后通过计算机处理后三维成像B.动态三维成像采用矩阵探头直接获取容积数据成像C.静态三维成像是采用随机二维图像,然后通过计算机处理后三维成像D.实时三维成像通过矩阵探头直接获取容积数据后,经计算机处理后成像E.动态三维成像是采用随机二维图像,然后通过计算机处理后三维成像

立体探头由多层晶体构成,可直接获得动态三维图像,称之为:A、表面成像B、透明成像C、准四维成像D、四维成像

关于CR的工作原理,正确的是A.IP由基层、荧光体层和保护层构成B.IP由基层、晶体层构成S 关于CR的工作原理,正确的是A.IP由基层、荧光体层和保护层构成B.IP由基层、晶体层构成C.IP用于检测图像数据D.IP用于存储图像数据E.IP用于传输图像数据

()是指表面由曲面或曲面与平面构成的几何体。A、平面立体B、空间立体C、三维体D、曲面立体

半立体构成又被称为()构成,它是由二维平面形象向三维立体形态过度的基础。A、2维B、2.5维C、立体D、三维

关于三维超声成像的原理下列正确的是()。A、实时三维成像是在二维成像基础上,用计算机重建成三维图像B、动态三维成像采用矩阵探头直接获取容积数据成像C、静态三维成像是采用随机二维图像,再用计算机处理成三维图像D、实时三维成像通过矩阵探头直接获取容积数据后,经计算机处理后成像E、动态三维成像是采用随机二维图像,再用计算机处理成三维图像

以下哪种三维超声成像目前已不被临床采用()。A、表面轮廓提取法:人工将系列二维图像中的脏器轮廓用曲线勾画出来,然后进行三维重建,能显示脏器的立体轮廓,不显示细微解剖结构及灰阶特征,仅能用于体积的测量B、体元模型法:对系列二维图像中所有组织灰阶信息进行重建,能显示细微解剖结构及灰阶特征C、矩阵探头成像:探头由数万个晶片振元纵横排列,组合成矩阵,可同时获取物体的所有像素信息(非平面图像),直接显示立体三维结构,实时显示动态三维D、以上各项均是

容积探头晶体作快速扇扫或旋转扫查,处理器进行快速三维重建,获得动态三维图像,称之为()。A、表面成像B、透明成像C、准四维成像D、四维成像

所有切割的图像组合成一个玻璃状的三维图像,不丢失任何信息,通过灰阶、亮度和对比度的调节,将感兴趣区清楚地显示出来,称之为()。A、表面成像B、透明成像C、动态三维成像D、四维成像

视频是一种动态图像,动画也是由动态图像构成的,二者并无本质的区别。

像素是()A、代表一定厚度的三维体积单元B、构成数字图像矩阵的基本单元C、各向同性图像D、由矩阵构成E、构成体素的空间矩阵

发型的组合是()的造型,由几个面才能构成一个完整的发型,它具有高度、宽度、长度,使它们构成了发型的立体形状和体积。A、堆积B、重叠C、立体D、三维立体

单选题容积探头晶体作快速扇扫或旋转扫查,处理器进行快速三维重建,获得动态三维图像,称之为()。A表面成像B透明成像C准四维成像D四维成像

单选题关于三维超声成像的原理下列哪一项正确?(  )A实时三维成像是先进行二维成像,然后通过计算机处理后三维成像B动态三维成像采用矩阵探头直接获取容积数据成像C静态三维成像是采用随机二维图像,然后通过计算机处理后三维成像D实时三维成像通过矩阵探头直接获取容积数据后,经计算机处理后成像E动态三维成像是采用随机二维图像,然后通过计算机处理后三维成像

单选题立体探头由多层晶体构成,可直接获得动态三维图像,称之为()。A表面成像B透明成像C准四维成像D四维成像

单选题关于IP的叙述,正确的是(  )。AIP由基层、荧光体层、保护层构成BIP由基层、晶体层构成CIP用于检测图像数据DIP用于存储图像数据EIP用于传输图像数据

单选题关于三维超声成像的原理下列正确的是()。A实时三维成像是在二维成像基础上,用计算机重建成三维图像B动态三维成像采用矩阵探头直接获取容积数据成像C静态三维成像是采用随机二维图像,再用计算机处理成三维图像D实时三维成像通过矩阵探头直接获取容积数据后,经计算机处理后成像E动态三维成像是采用随机二维图像,再用计算机处理成三维图像

单选题关于CR的工作原理,正确的是()AIP由基层、荧光体层和保护层构成BIP由基层、晶体层构成CIP用于检测图像数据DIP用于存储图像数据EIP用于传输图像数据

单选题半立体构成又被称为()构成,它是由二维平面形象向三维立体形态过度的基础。A2维B2.5维C立体D三维