电解液的导电率与温度成正比，随着电解液温度的升高电导率显著提高。（）
铝电解采用低分子比电解质生产，电解质导电率会（）。A、不变B、降低C、增加D、不一定
电解质的导电率随温度升高而（）。A、增大B、减少C、变化不大D、无法判断
关于电解槽中熔体的导电率，错误的是（）A、MgF2的添加使熔体导电率降低B、炭渣会降低导电率C、加工后悬浮的Al2O使熔体导电率降低可使电压自动升高D、导电率随分子比的降低而减小
杂质对铜有哪些影响：（）A、降低导电性能B、不影响导电性能C、不同程度提高铜的强度和硬度D、不影响铜的强度和硬度
导电度也称为比电导或导电率，在电解质熔体中，随着（）的增加，电解质的导电度减小 。
解液的导电率与温度成直线关系，随着电解液温度的升高电导率显著提高。
影响半导体导电性能的主要因素是（）。 A、压力B、随温度的上升，半导体的电阻率增大C、光照可以使导电能力减弱D、杂质
分别指出电解质熔点、电解质密度、电解质粘度和电解质导电率对铝电解的影响。
影响金属导电材料应变灵敏度系数K的主要因素是（）。A、导电材料电阻率的变化B、导电材料几何尺寸的变化C、导电材料物理性质的变化D、导电材料化学性质的变化
影响金属导电材料应变灵敏度k的主要因素是（）。A、导电材料电阻率的变化B、导电材料几何尺寸的变化C、导电材料物理性质的变化D、导电材料化学性质的变化
NDB场地及其周围最好是（）。A、导电率较低的腐植土B、导电率较高的沙石C、导电率较高的粘土D、导电率较低的粘土
铜的导电率比铝的导电率（）。A、大得多B、小得多C、差不多D、一样
单选题影响金属导电材料应变灵敏度k的主要因素是（）。A导电材料电阻率的变化B导电材料几何尺寸的变化C导电材料物理性质的变化D导电材料化学性质的变化
判断题木材的导电性是由离子的移动引起的，木材含水率在0～20％的范围内，影响导电机理的主要因子是木材中离子的迁移率。A对B错
问答题分别指出电解质熔点、电解质密度、电解质粘度和电解质导电率对铝电解的影响。
判断题导电率低的油品比导电率高的油品产生的静电荷多。A对B错
问答题下列少量杂质对AgCl晶体的导电率有什么影响？简述理由。 （1）AgBr （2）ZnCl2 （3）Ag2O