在氰化镀金银合金溶液中,金与银容易共沉积,形成()。A、混晶B、固溶体C、化合物

在氰化镀金银合金溶液中,金与银容易共沉积,形成()。

  • A、混晶
  • B、固溶体
  • C、化合物

相关考题:

改为零售环节征收消费税的金银首饰范围有( )。A.金基、银基合金的镶嵌首饰B.金基、银基合金首饰C.包金、包银的镶嵌首饰D.钻石

在氰化镀银电解液中,银盐含量高,可增加电解液的导电性和提高镀液的沉积速度。() 此题为判断题(对,错)。

金银合金只能从氰化物镀液中获得。() 此题为判断题(对,错)。

电位越负的金属(负电性金属),如铝、镁等,越容易在阴极上镀出来;而电位越正的金属(正电性金属),如金、银、铜等,则越不容易镀出来。() 此题为判断题(对,错)。

金放在水里称,重量减轻1/19;银放在水里称,重量减轻1/10。一块金银合金重770克,放在水里称,共减轻了50克。这块合金含金银各多少克?( )A.380,390B.475,295C.530,240D.570,200

金放在水里称,重量减轻 ;银放在水里称,重量减轻。一块金银合金重 770 克,放在水里称,共减轻了 50 克。这块合金含金银各多少克?( )A.380,390B.475,295C.530,240D.570,200

未锻造的块状金银铜合金(非货币用),其中金占3%,银占27%,铜占70%

在高低压电器中,常用的强电触点材料是()。A、金镍合金B、银钨合金C、银铜合金D、金锆合金

在()镀金镍合金溶液中,镍与金能共沉积,可以得到含镍量宽广的合金镀层。A、氰化B、中性C、酸性

电位越负的金属(负电性金属),如铝、镁等,越容易在阴极上镀出来;而电位越正的金属(正电性金属),如金、银、铜等,则越不容易镀出来。

下列金属与铜的合金最不容易受腐蚀的是()。 A、铁B、镁C、金D、银

锌合金底材零件如需镀锆金颜色,在真空电镀前先需镀()A、镍B、铬C、K金D、钛

浸取法从金银矿中提取金或银,所用的浸取剂溶液是:()A、浓硝酸B、氰化钠C、王水D、硝酸+高氯酸

在电刷镀中的镀笔与工件接触的部位,镀液中的金属离子在电场力的作用下扩散到工件表面,工件表面的金属离子获得电子被还原成金属原子,这些金属原子在工件表面沉积结晶,形成镀层。

绝不允许把()带入氰化物镀液中。A、酸性物质B、碱性物质C、水D、含氰化物溶液

在氰化镀金铜合金溶液中,金与铜大量以()形式实现共沉积。A、混晶B、固溶体C、化合物

在氰化镀金银合金时,采用()工作条件,既能使镀层中含银量增加,又不增加镀层脆性。A、降低电流密度B、提高电流密度C、加强搅拌、降低电流密度D、提高电流密度

在氰化镀银溶液中,镀液中的主盐是(),主要供给金属银离子。A、氰化钾B、碳酸钾C、氰化银钾D、游离氰化钾

电镀电源的波纹不能越小越好的是()。A、氰化铜B、金合金C、银D、络

电镀是指在含有欲渡金属的盐类溶液中,以()为阳极,通过电解作用,使镀液中欲镀的阳离子在基体金属表面沉积,形成镀层的一种表面加工技术

单选题以下不属于镀银镀液配方中的主盐()A氰化银B银氰化钾C氯化银D银板

单选题金属颈缘的PFM冠金属基底制作材料最好用(  )。A钴铬合金B镍铬合金C银钯合金D金银铜合金E金铂合金

单选题浸取法从金银矿中提取金或银,所用的浸取剂溶液是:()A浓硝酸B氰化钠C王水D硝酸+高氯酸

填空题化学镀是利用()剂在含有金属离子的溶液中将金属离子还原成()而沉积形成镀层。

填空题电镀是指在含有欲渡金属的盐类溶液中,以()为阳极,通过电解作用,使镀液中欲镀的阳离子在基体金属表面沉积,形成镀层的一种表面加工技术

单选题电镀锡锌合金,获得广泛应用的镀液体系是()。A柠檬酸盐镀液B氰化物镀液C氟硼酸盐镀液D焦磷酸盐镀液

填空题根据镀液中配合剂是否氰化物,仿金镀液可分为有氰和()两种类型。