纯铜焊接时,熔池结晶时易在晶界形成Cu2O--Cu共晶,使接头性能降低。

纯铜焊接时,熔池结晶时易在晶界形成Cu2O--Cu共晶,使接头性能降低。


相关考题:

熔池结晶时()结晶的结晶中心金属最纯。 A、最先B、中间C、最后

用金属铜作电极,电解硫酸铜溶液时,阳极的主要反应是() A.4OH-4e══O+2HOB.2SO-2e══SOC.Cu-2e══CuD.Cu+2e══Cu

延迟裂纹是在焊接熔池一次结晶时产生的。此题为判断题(对,错)。

焊接时熔池在结晶过程中当( )应力足够大时,就形成热裂纹。 A.拉B.压C.剪切

结晶裂纹产生的主要原因是熔池在结晶过程中存在着低熔点共晶物,当()足够大时,就形成裂纹。 A.工件变形B.焊接拉伸应力C.焊接压缩应力

人体内O2、CO2进出细胞膜是通过A.单纯扩散B.易化扩散C. 人体内O<sub>2</sub>、CO<sub>2</sub>进出细胞膜是通过A.单纯扩散B.易化扩散C.主动转运D.人胞作用E.出胞作用

用金属铜作电极,电解硫酸铜溶液时,阳极的主要反应是:( )A.4OH- - 4e-=== O2+ 2H2OB.2SO2-4- 2e-===S2O2-8C.Cu-2e- ===Cu2+D.Cu2++ 2e-===Cu

焊接时熔池在结晶过程中当()应力足够大时,就易形成热裂纹。A、拉B、压C、剪切D、压或拉

在焊接熔池结晶时,焊接金属容易产生显微偏析的条件之一是()。A、焊缝金属晶粒细小B、冷却速度过慢C、结晶温度区间大

焊接时熔池在结晶过程中当()应力足较大时,就形成热裂纹。A、拉B、压C、剪切

结晶裂纹产生的主要原因是熔池在结晶过程中存在着低熔点 共晶物,当()足够大时,就形成裂纹。A、工件变形B、焊接拉伸应力C、焊接压缩应力

延迟裂纹是在焊接熔池一次结晶时产生的。

由金属学理论得知,先结晶的金属较纯,后结晶的金属杂质较多,并且聚集在晶界上。

熔池在结晶过程中,晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比()。A、相同B、高C、低D、可高可低

黄铜焊接时熔池易产生白色烟雾,这是铜在高温下挥发所造成的。

对于焊接熔池结晶来讲,()晶核起着重要作用。A、自发B、非自发C、柱状晶

焊接时由于熔池的冷却速度很快,迅速结晶,焊缝金属中()来不及逸去,形成气孔。

焊接钢时,在熔池中添加一些铜,不会促使焊缝产生热裂纹。

以下关于焊缝区组织的描述,错误的是()A、焊缝金属是直接由液态金属结晶而得到的铸造组织B、结晶从熔池边缘开始,呈柱状晶(晶粒较粗大)成长C、粗大的柱状晶沿熔池壁方向成长D、最后结晶部位位于熔池中部,形成八字柱状树枝晶

对于焊接熔池结晶来讲,()晶核起着主要作用。A、自发B、非自发C、柱状晶D、等轴晶

下列说法中,正确的是()。(1)Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时,晶间会沉淀出CuAl2,产生晶间腐蚀。(2)Al-Zn-Mg-Cu系列铝合金在人工时效处理后,晶界会析出MgZn2,产生晶界腐蚀。(3)Al-Cu-Mg系列合金发生剥层腐蚀的情况最多。A、0项B、1项C、2项D、3项

下列说法中()。(1)Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时,晶间会沉淀出CuAl2,产生晶间腐蚀。(2)Al-Zn-Mg-Cu系列铝合金在人工时效处理后,晶界会析出MgZn2,产生晶界腐蚀。A、(1)对(2)错B、(1)错(2)对C、全对D、全错

Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时,晶间会沉淀出CuAl2,则()。A、在晶粒边界形成富铜区,电位最低B、在晶粒边界形成富铜区,电位最高C、在晶粒边界形成贫铜区,电位最低D、在晶粒边界形成贫铜区,电位最高

填空题焊接熔池的结晶形态主要取决于液相的()。随它的增大,依次出现平面晶、胞状晶、胞状树枝晶、树枝晶和()晶等结晶形态。

多选题焊接熔池的结晶时,熔池体积小,冷却速度大,焊缝中以()为主。A柱状晶B等轴晶C平面晶D胞状树枝晶

单选题A pIsub2/sub=Isub3/sub/pB pIsub2/sub=4Isub3/sub/pC pIsub2/sub=2Isub3/sub/pD pIsub3/sub=4Isub2/sub/p

单选题正态分布时,算术平均数、中位数、众数的关系为()Amsub0/sub<msube/sub<(xBmsub0/sub=msube/sub=(xCmsub0/sub>msube/sub>(xDmsube/sub<msub0/sub<(x