斑点压力的作用方向总是阻碍熔滴向熔池过渡。

斑点压力的作用方向总是阻碍熔滴向熔池过渡。


相关考题:

仰焊时,有利于熔滴向熔池过渡的力时()。 A、表面张力B、重力C、气体吹力D、等离子流力

由于正离子质量较电子大,因此阻碍熔滴向熔池过渡的力就大,造成飞溅和电弧不稳的现象。( )

焊接时药皮熔化形成套筒状态,这样不仅增大电弧吹力,促进熔滴向熔池过渡,而且可使电弧( ) 、( ) 飞溅。

熔滴过渡方式中的自由过渡是指熔滴脱离焊丝末端前不与熔池接触,脱离焊丝后经电弧空间自由飞行进入熔池的一种过渡形式。() 此题为判断题(对,错)。

由于正离子质量较电子大,因此阻碍熔滴向熔池过渡的力就大,造成飞溅和电弧不稳的现象。A对B错

金属熔滴向熔池过渡的形式大致可分为()三种。A、滴状过渡B、粗滴过渡C、喷射过渡D、细颗粒过渡E、短路过渡

弧焊时,在焊条端部形成的向熔池过渡的液态金属滴叫熔滴。熔滴向熔液转化的过程叫熔滴过渡。()

以下哪些是阻碍熔滴过渡的力:()A、电磁收缩力B、斑点力C、短路爆破力D、重力

接触过渡是焊丝端部的熔滴与熔池表面通过接触而过渡。

熔滴通过电弧空间向熔池转移的过程称为熔滴过渡。

平焊时促进熔滴过渡的作用力有()A、重力、表面张力B、重力、电磁压缩力C、重力、斑点压力

当电弧长度超过一定值时,熔滴依靠表面张力的作用,自由过渡到熔池,而不发生短路的熔滴过渡形式称为()过渡。A、搭桥B、滴状C、短路D、喷射

金属熔滴向熔池过程的形式大致可分为几种?

在任何焊接位置,电磁压缩力的作用,都能促使熔滴向熔池过渡。

短路过渡时,表面张力可帮助熔滴向熔池过渡,使短路过渡顺利进行。

药皮在焊接中形成喇叭状套筒,使电弧热量集中,可减少飞溅,有利于熔滴向熔池过渡,提高了()。A、工作效率B、焊接效率C、电流强度D、熔敷系数

熔滴的重力,在任何焊接位置都是促使熔滴向熔池过渡的力。

熔滴过渡的作用力有,()、()、()、斑点压力、()。

不论在何种焊接条件下都阻碍熔滴过渡的力有()及金属蒸汽的反作用力。A、重力B、斑点上带电粒子的撞击力C、电磁力D、表面张力

任何焊接位置,电磁压缩力的作用方向都是使熔滴向熔池过渡。

立焊采用短弧焊接,以使焊条熔滴过渡到熔池的距离()

焊条熔滴容易过渡到熔池,便于保持熔池和金属形状,故可选用()直径的焊条和焊接电流。

斑点压力的作用方向总是阻碍熔滴向熔池过渡。

在熔滴过渡方式中,()是指熔滴脱离焊丝末端前不与熔池接触,脱离焊丝后经电弧空间自由飞行进入熔池的一种过渡形式。A、自由过渡B、接触过渡C、渣壁过渡

除平焊位置外,电磁压缩力都是阻碍熔滴向熔池过渡的力。

判断题由于正离子质量较电子大,因此阻碍熔滴向熔池过渡的力就大,造成飞溅和电弧不稳的现象。A对B错

问答题在电弧中有哪几种主要作用力?说明各种力对熔池和熔滴过渡的影响。

单选题以下哪些是阻碍熔滴过渡的力:()A电磁收缩力B斑点力C短路爆破力D重力