环氧树脂应用最广泛,它具有粘接力强、化学稳定性好、膨胀系数小、收缩率小、绝缘性能优良以及机械性能较高等优点。

环氧树脂应用最广泛,它具有粘接力强、化学稳定性好、膨胀系数小、收缩率小、绝缘性能优良以及机械性能较高等优点。


相关考题:

有机粘接技术具有粘接力强、温度低、______等优点。Ⅰ.变形小;Ⅱ.粘接强度高;Ⅲ.适用于各种材料;Ⅳ.工艺简单;Ⅴ.操作方便。 A.Ⅱ+Ⅲ+ⅣB.Ⅰ+Ⅱ+ⅣC.Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤD.Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ

有机粘接技术广泛应用的原因除______外,还因其具有粘接力强,粘接强度高,不受零件材料限制,成本低,工艺简单等优点。 A.粘接力比焊接、铆接高B.可用于粘接修复各种损坏形式的零件C.粘接温度低不会使零件变形,固化时收缩小D.抗冲击和抗老化

有机粘接技术具有______和胶缝性能好、工艺简单等优点。Ⅰ.粘接力强;Ⅱ.温度低;Ⅲ.抗冲击;Ⅳ.不受材料限制;Ⅴ.不受使用环境限制。 A.Ⅱ+Ⅲ+ⅣB.Ⅰ+Ⅱ+ⅣC.Ⅱ+Ⅲ+ⅤD.Ⅰ+Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ

有机粘接技术在粘接时温度低,()所以对零件无影响。 A、固化时收缩小B、粘接力强C、固化时应力小D、固化时膨胀小

热固性塑料中,强度较高,韧性较好,尺寸稳定性高和耐久性好,具有优良的绝缘性能,耐热、耐寒,化学稳定性很高,成形工艺性能好的是( )。 A、酚醛模塑料 B、环氧树脂 C、呋喃树脂 D、不饱和聚酯树脂

六氟化硫断路器具有的优点是( )。A:150℃以下时,化学性能相当稳定B:不存在触头氧化问题C:腐蚀性和毒性小,且不受温度影响D:具有优良的电绝缘性能

强度较高、韧性较好、尺寸稳定性高、耐久性好,具有优良的绝缘性能,耐热、耐寒,可在-80~155℃温度范围长期工作,化学稳定性高、成型工艺性能好的热固性塑料是( )。A:呋喃树脂B:环氧树脂C:不饱和聚酯树脂D:酚醛树脂

强度较高、韧性较好、尺寸稳定性高、耐久性好,具有优良的绝缘性能,耐热、耐寒,可在-80~155℃温度范围长期工作,化学稳定性高、成型工艺性能好的热固性塑料是( )。A.呋喃树脂B.环氧树脂C.不饱和聚酯树脂D.酚醛树脂

关于环氧树脂漆的描述,以下哪项不正确?( )A.机械性能好B.电绝缘性能好C.耐候性好D.附着力强

门式桅杆、人字桅杆最显著的优点是()A、侧向稳定性好B、抗风性优良C、起重量小

塑料包装的特点是什么?()A、质轻,机械性能好B、化学稳定性好C、光学性能优良D、卫生环保

塑料制品具有()等优良的特性。A、密度小、质量轻、比强度高、比刚度高B、绝缘性能好、介电损耗低C、耐磨、减振、自润滑性能好、化学稳定性高D、前面3个答案都对

环氧树脂加入固化剂处理,方能具有良好的机械性能,化学稳定性和绝缘性。

环氧树脂的优点是()、固化收缩率小、耐蚀和绝缘性好、使用方便。A、粘接力差B、粘接力低C、粘接力强D、弹性高

下列不属于煤焦油磁漆特点的是()。A、具有优良的防腐性能B、粘接力强,吸水率低,绝缘性能好C、耐石油及产品溶解,耐细菌腐蚀,价格低廉D、使用不够广泛

以下哪个不是双酚A型环氧树脂的优点:()A、光稳定性强B、刚性强C、耐热,耐磨性好D、电气性能优良

防腐绝缘层的材料应具有()、对土壤有化学稳定性、绝缘性能好的特点。A、无塑性B、韧性小C、呈离子反应D、防水性能好

环氧树脂粘接修复工艺的主要特点是机械性能好,粘合力强,可进行机械加工,且电绝缘性能高,耐蚀性好,操作简便。适用于修复机床溜板、导轨、尾座、底板、楔铁等()。A、摩擦表面B、磨损表面C、滑动表面D、破损表面

单选题有机粘接技术在粘接时温度低、(),所以对零件无影响。A固化时膨胀小B固化时收缩小C固化时应力小D粘接力强

单选题下列不属于煤焦油磁漆特点的是()。A具有优良的防腐性能B粘接力强,吸水率低,绝缘性能好C耐石油及产品溶解,耐细菌腐蚀,价格低廉D使用不够广泛

单选题防腐绝缘层的材料应具有()、对土壤有化学稳定性、绝缘性能好的特点。A无塑性B韧性小C呈离子反应D防水性能好

多选题塑料包装的特点是什么?()A质轻,机械性能好B化学稳定性好C光学性能优良D卫生环保

单选题门式桅杆、人字桅杆最显著的优点是()A侧向稳定性好B抗风性优良C起重量小

单选题有机粘接技术具有粘接力强、温度低、()等优点。 Ⅰ.变形小;Ⅱ.粘接强度高;Ⅲ.适用于各种材料;Ⅳ.工艺简单;Ⅴ.操作方便。AⅡ+Ⅲ+ⅣBⅠ+Ⅱ+ⅣCⅠ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤDⅢ+Ⅳ+Ⅴ

单选题以下哪个不是双酚A型环氧树脂的优点:()A光稳定性强B刚性强C耐热,耐磨性好D电气性能优良

多选题环氧树脂的优点是()。A黏和力强B收缩性小C耐化学品性优良D韧性好E抗紫外线

单选题有机粘接技术具有()和胶缝性能好、工艺简单等优点。 Ⅰ.粘接力强;Ⅱ.温度低;Ⅲ.抗冲击;Ⅳ.不受材料限制;Ⅴ.不受使用环境限制。AⅡ+Ⅲ+ⅣBⅠ+Ⅱ+ⅣCⅡ+Ⅲ+ⅤDⅠ+Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ