什么叫未熔合?

什么叫未熔合?


相关考题:

在下列选项中,通常焊接速度太慢会导致什么()。 A.未焊透B.烧穿C.咬边D.未熔合

焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤

焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

焊接接头中,焊缝向热影响区过渡的区域叫()。A、熔合区B、熔合线C、过热区D、正火区

什么叫未焊透?

()现象,叫熔合线脆断。

如果要求检查对接焊缝中的未熔合和小气孔,应采用什么无损检测方法检查?

什么是未熔合?它对焊缝有什么影响?

焊接时常见的内部缺陷是()。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

未熔合

什么叫熔合比?说明其对焊接质量的影响?

什么叫焊缝金属的熔合比?

未熔合按其产生的部位可分为侧壁未熔合、层间未熔合、根部未熔合。

由于焊接参数选择不当,或操作方法不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷叫未熔合。

熔焊时,未熔合直接降低了焊接接头的()性能,严重的未熔合会使焊件无法承载。

未熔合是焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分,可能是()A、侧壁未熔合B、表面未熔合C、层间未熔合D、根部未熔合

常见的焊缝缺陷有()。A、裂纹和气孔B、夹渣、未熔合和未焊透C、A+BD、裂纹、未熔合、未焊透和气孔

渗透检测不能发现层间未熔合,但可检测延伸至表面的坡口未熔合。

焊接后,沿焊趾的母材部位产生的沟槽和凹陷叫()。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔

气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?

单选题常见的焊缝缺陷有()。A裂纹和气孔B夹渣、未熔合和未焊透CA+BD裂纹、未熔合、未焊透和气孔

单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

问答题气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?

多选题未熔合是焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分,可能是()A侧壁未熔合B表面未熔合C层间未熔合D根部未熔合

问答题什么叫焊缝金属的熔合比?

问答题如果要求检查对接焊缝中的未熔合和小气孔,应采用什么无损检测方法检查?

判断题渗透检测不能发现层间未熔合,但可检测延伸至表面的坡口未熔合。A对B错