铝热焊焊缝中()缺陷形成原因是打塞(钉)过早使未上浮的熔渣、氧化皮及夹杂物进入焊缝。A.夹渣B.气孔C.疏松D.裂纹
焊接速度过快，易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生() A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
铝合金表面上的氧化膜熔点非常高，它的存在，防碍金属（），影响了填充金属与母材金属的熔合，而且，使电弧燃烧不稳。
在焊接过程中，铝会在高温中继续氧化生成的氧化膜，不会（）。A、影响热影响区的成分B、使焊缝产生气孔C、使焊缝产生夹渣D、影响焊接电弧的稳定性
钨极氩弧焊时，焊接电流超过钨极允许的电流时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（）。A、未熔合B、未焊透C、夹钨
铝及铝合金MIG焊时，哪些情况易产生气孔：（）A、由于未清理干净表面的氧化物薄膜，而导致产生气孔B、由H2的入侵而产生气孔C、采用大的保护气体流量而导致紊流D、焊丝在焊前未经烘干
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
铝合金在焊接过程中，氧化铝薄膜会阻碍基本金属熔化和熔合，形成气孔与焊缝夹渣。
铝合金MIG焊时，，如果焊件表面氧化膜处理不好，焊缝内部（）和夹渣增多。
气体保护电弧焊焊接后可以在（）处形成熔点高的氧化膜。A、熔池B、焊缝C、咬口
焊接电弧过长，空气中的有害气体易侵入，使焊缝产生（）A、气孔B、夹渣C、未焊缝
铝及铝合金的氧化膜（），因此焊接时易造成夹渣。A、致密B、吸附水分C、不导电D、熔点高
在焊接过程中，由于铝继续氧化生成氧化膜，不但在焊缝中容易产生夹渣和气孔，而且会影响（）。A、焊缝的抗裂性B、焊接电弧的稳定性C、热影响区的成分D、熔滴过渡的形式
铝在焊接过程中产生的氧化膜易造成（）。A、冷裂纹B、气孔C、夹渣D、热裂纹
因铝及铝合金的氧化膜（），因此焊接时易造成夹渣。A、熔点低B、吸附水分C、不导电D、熔点高
铝及其合金焊接时，氧化铝膜极易引起焊缝产生未熔合夹渣、（）等缺陷。
铝合金焊接时，如果表面处理不好，焊缝内部（）增多。A、气孔和夹渣B、裂纹C、未焊透D、未熔合
熔化金属中的气泡、潮气、清理不干净等原因引起的焊缝缺陷叫做：（）A、氧化膜B、未焊透C、气孔D、溶剂夹渣
焊缝中常见的缺陷是（）。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边
钨极氩弧焊时，焊接电流过大时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（）。A、未熔合B、未焊透C、夹钨D、气孔
铝热焊焊缝中（）缺陷形成原因是砂模封口不准，使混入溶液中的砂粒无法溢出.A、夹渣B、气孔C、疏松D、夹砂
铝热焊焊缝中（）缺陷形成原因是打塞（钉）过早使未上浮的熔渣、氧化皮及夹杂物进入焊缝.A、夹渣B、气孔C、疏松D、裂纹
由于铝及铝合金表面的氧化膜（），因此容易使焊缝生成气孔。A、熔点高B、致密C、吸附水分D、不导电
多选题焊接速度过快，易造成（）等缺陷。A未焊透B未熔合C气孔D夹渣E焊缝成形不良
单选题熔化金属中的气泡、潮气、清理不干净等原因引起的焊缝缺陷叫做：（）A氧化膜B未焊透C气孔D溶剂夹渣
单选题铝热焊焊缝中（）缺陷形成原因是打塞（钉）过早使未上浮的熔渣、氧化皮及夹杂物进入焊缝.A夹渣B气孔C疏松D裂纹