在用直探头进行水浸法探伤时,探头至探测面的水层距离应调节在使一次与二次界面回波之间至少出现一次()A、缺陷回波B、迟到回波C、底面回波D、侧面回波

在用直探头进行水浸法探伤时,探头至探测面的水层距离应调节在使一次与二次界面回波之间至少出现一次()

  • A、缺陷回波
  • B、迟到回波
  • C、底面回波
  • D、侧面回波

相关考题:

液浸探伤时,采用()方法可消除探头近场的影响A.提高频率B.合适的水层距离C.大直径探头探测D.聚焦探头探测

下面有关钢管水浸探伤的叙述中哪点是错误的?()A.使用水浸式纵波探头B.探头偏离管材中心线C.无缺陷时,荧光屏上只显示始波和1~2次底波D.水层距离应大于钢中一次波声程的1/2

轴类锻件最主要探测方向是:()A、轴向直探头探伤B、径向直探头探伤C、斜探头外圆面轴向探伤D、斜探头外圆面周向探伤

一般来说,下面哪种技术适用于小直径薄壁管探伤()A、接触法单探头B、水浸法聚焦探头C、接触法双探头D、水浸法平探头

饼类锻件最主要探测方向是()A、直探头端面探伤B、直探头侧面探伤C、斜探头端面探伤D、斜探头侧面探伤

小径管采用液浸法进行超声检测时, 水层距离应根据聚焦探头的焦距确定。

下面有关钢管水浸探伤的叙述中哪点是错误的?()A、使用水浸式纵波探头B、探头偏离管材中心线C、无缺陷时,荧光屏上只显示始波和1~2次底波D、水层距离应大于钢中一次波声程的1/2

在液浸探伤时可消除探头近场影响的方法是()A、提高频率B、用大直径探头C、改变水层距离D、用聚焦探头探测

液浸探伤时,采用()方法可消除探头近场的影响A、提高频率B、合适的水层距离C、大直径探头探测D、聚焦探头探测

在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时,所测结果:()A、小于实际尺寸B、接近声束宽度C、大于实际尺寸D、等于晶片尺寸

聚焦探头用于水浸法探测管材和板材。

管材水浸法探伤用得较多的有探头旋转,();探头原地不动,管材螺旋前进等。

水浸法探伤中为消除水中及探头和工件表面的气泡应如何操作?

探头在钢轨探伤中具有()和反射两种探伤方式。A、水浸B、穿透C、串列D、双探头

探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法,称为()。A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法

水浸探伤中,当探头垂直探测面时,则:()A、界面回波幅度最大B、水层多次回波消失C、波长适当D、始脉冲幅度最大

在水浸探伤中,探头与工件之间的水距应使二次界面回波显示在()之后。

填空题在水浸探伤中,探头与工件之间的水距应使二次界面回波显示在()之后。

单选题在用直探头进行水浸法探伤时,探头至探测面的水层距离应调节在使一次与二次界面回波之间至少出现一次()A缺陷回波B迟到回波C底面回波D侧面回波

问答题水浸法探伤中为消除水中及探头和工件表面的气泡应如何操作?

判断题小径管水浸聚焦法探伤时,应使探头的焦点落在与声轴垂直的管心线上。A对B错

单选题水浸探伤中,当探头垂直探测面时,则:()A界面回波幅度最大B水层多次回波消失C波长适当D始脉冲幅度最大

单选题一般来说,下面哪种技术适用于小直径薄壁管探伤()A接触法单探头B水浸法聚焦探头C接触法双探头D水浸法平探头

单选题饼类锻件最主要探测方向是:()A直探头端面探伤B直探头侧面探伤C斜探头端面探伤D斜探头侧面探伤

单选题在液浸探伤时可消除探头近场影响的方法是()A提高频率B用大直径探头C改变水层距离D用聚焦探头探测

单选题一般来说,下面哪种技术不适用于大直径棒材探伤()A接触法横波单探头B水浸法聚焦探头C接触法纵波单探头D水浸法平探头

单选题液浸探伤时,采用()方法可消除探头近场的影响A提高频率B合适的水层距离C大直径探头探测D聚焦探头探测