透照焊冠磨平的厚焊缝时，底片上可识别的最小气孔（球孔）直径为0.6mm，然后用降低管电压、增加曝光时间的方法，摄得黑度相同的底片（此时直径0.6mm的气孔在底片上的对比度为原来的2.25倍。若缺陷处于与胶片相平行的同一平面上，则最小可见气孔直径为多少？（设气孔直径在0.2～1.0mm范围内，与没Dmin成反比，且焦距尺寸影响可忽略。）
透照焊冠磨平的厚焊缝时，底片上可识别的最小气孔（球孔）直径为0.6mm，然后用降低管电压、增加曝光时间的方法，摄得黑度相同的底片（此时直径0.6mm的气孔在底片上的对比度为原来的2.25倍。若缺陷处于与胶片相平行的同一平面上，则最小可见气孔直径为多少？（设气孔直径在0.2～1.0mm范围内，与没Dmin成反比，且焦距尺寸影响可忽略。）
相关考题：
透照板厚20mm，加强高3mm的钢焊缝时，底片上母材区黑度为2.5，焊道中心黑度为1.5。如将加强高磨平，仍按同一条件透照，则此时被检区中心与象质计某一直径的金属丝相应的底片对比度是加强高磨平前的几倍？（设线质不因穿透厚度而变化，且试件对Χ射线的半值层为2mm，黑度D与梯度G在黑度1.2～3.5范围内成正比，焦点尺寸的影响可忽略不计。所用胶片特性曲线提供数据：lgE（D25）=2.02，lgE（D15）=1.76）
用焦距600mm、双壁单影法透照外径400mm容器直缝，已知板厚18mm，焊冠2mm，焊缝透照等分长度300mm，问底片上两搭接标记外，两端各应附加多少长度作为有效评定长度L？（设胶片与工件表面距离为2mm）
假设X射线机、管电压、管电流、透照布置、X光胶片、增感屏、显影条件及试件均不变。透照厚试件时，原可识别的最小气孔直径为0.7mm，今用铅光阑和屏蔽板减少散射线透照时，为得到同黑度的底片需要2倍的曝光时间，若此时缺陷处于与胶片平行的同一平面上，则可识别的最小气孔直径为多少？设气孔与最小可见对比度△Dmin的关系在d=0.2～1.0mm范围内成反比，又焦点尺寸的影响可忽略不计。
透照厚试件时，底片可识别的象质计最小线径为0.32mm，此时散射比n为2，然后利用铅阑和屏蔽板，使散射比减为0.5。为拍照黑度相同的底片，则曝光时间应为原来的几倍？又底片上同一线径的影象对比度为原来的几倍？（假定X射线机、管电压、管电流、焦距、胶片、增感屏均不变）
离192Irγ射线源0.5mm处测得照射率为16R/h，在此位置放置Χ光胶片，透照板厚20mm，焊冠磨平的焊缝。若钢板半值层为10mm，250R的照射量可得适当黑度，则每张胶片的曝光时间为多少分？
问答题假设X射线机、管电压、管电流、透照布置、X光胶片、增感屏、显影条件及试件均不变。透照厚试件时，原可识别的最小气孔直径为0.7mm，今用铅光阑和屏蔽板减少散射线透照时，为得到同黑度的底片需要2倍的曝光时间，若此时缺陷处于与胶片平行的同一平面上，则可识别的最小气孔直径为多少？设气孔与最小可见对比度△Dmin的关系在d=0.2～1.0mm范围内成反比，又焦点尺寸的影响可忽略不计。
问答题透照平板状厚铸钢件，X射线吸收系数若为2cm-1，在底片上可识别最小气孔直径为0.7mm，若缺陷处于与胶片平行的同一平面上，可识别直径0.5mm的气孔，应改变管电压使吸收系数变为多少？（已知直径0.5mm和0.7mm气孔的最小可见对比度没Dmin分别为0.07和0.05，且黑度、散射比、透照布置等摄片条件均不变，焦点尺寸影响可忽略不计）
问答题透照厚试件时，放在试件焦点侧表面的金属丝象质计可识别的最小线径为0.5mm，此时散射比为3.5，然后利用铅光阑和屏蔽板使散射比为1.5，再摄一张黑度相同的底片，此时可识别的象质计最小线径为多少？（已知直径d与最小可见度△Dmin在d=0.1～0.5mm范围内有下式之关系：△Dmin=C•d-2/3，C为常数，又假定焦点尺寸影响可忽略，Χ射线机、管电压、管电流、焦距、胶片及增感屏均不变。）
问答题透照某钢焊缝时，在底片上可发现直径为0.4mm的象质计金属丝，为能发现直径为0.2mm的金属丝，底片对比度应为原来的几倍（设直径为0.4mm和0.2mm的金属丝最小可见对比度△Dmin分别为0.02和0.03，又黑度和透照布置等摄片条件均不变，焦点尺寸影响忽略不计）
问答题透照焊冠磨平的厚焊缝时，底片上可识别的最小气孔（球孔）直径为0.6mm，然后用降低管电压、增加曝光时间的方法，摄得黑度相同的底片（此时直径0.6mm的气孔在底片上的对比度为原来的2.25倍。若缺陷处于与胶片相平行的同一平面上，则最小可见气孔直径为多少？（设气孔直径在0.2～1.0mm范围内，与没Dmin成反比，且焦距尺寸影响可忽略。）
问答题透照板厚20mm，加强高3mm的钢焊缝时，底片上母材区黑度为2.5，焊道中心黑度为1.5。如将加强高磨平，仍按同一条件透照，则此时被检区中心与象质计某一直径的金属丝相应的底片对比度是加强高磨平前的几倍？（设线质不因穿透厚度而变化，且试件对Χ射线的半值层为2mm，黑度D与梯度G在黑度1.2～3.5范围内成正比，焦点尺寸的影响可忽略不计。所用胶片特性曲线提供数据：lgE（D25）=2.02，lgE（D15）=1.76）
问答题透照厚试件时，底片可识别的象质计最小线径为0.32mm，此时散射比n为2，然后利用铅阑和屏蔽板，使散射比减为0.5。为拍照黑度相同的底片，则曝光时间应为原来的几倍？又底片上同一线径的影象对比度为原来的几倍？（假定X射线机、管电压、管电流、焦距、胶片、增感屏均不变）
问答题用焦距600mm、双壁单影法透照外径400mm容器直缝，已知板厚18mm，焊冠2mm，焊缝透照等分长度300mm，问底片上两搭接标记外，两端各应附加多少长度作为有效评定长度L？（设胶片与工件表面距离为2mm）
问答题被透照焊缝厚度δ=20mm，选用槽形透度计（槽形透度计的总厚度4mm），从底片上可见显示出来的最小槽深为0.5mm，请计算出底片的相对灵敏度和可检出最小缺陷的尺寸是多少？