复合铝箔 ( )A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 D.背衬材料 SXB 复合铝箔 （ ）A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
超声探头的核心部分是A．探头表面的匹配层B．探头表面的保护层C．探头背衬材料(背材)D．探头的高频电缆(施以2～10MHz高频电信号)E．压电材料
橡胶贴膏的组成包括A、药物B、黏胶层C、基质D、背衬材料E、膏面覆盖物
超声探头的核心部分是A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、压电材料D、探头的高频电缆(施以2～10MHz高频电信号)E、探头的背衬材料(背材)
药物和高分子基质材料A.背衬层B.药物贮库C.控释膜D.黏附层E.保护层
一般由药物、高分子基质材料、渗透促进剂组成（ ）。A、背衬层B、药物贮库C、控释膜D、黏附层E、保护层 经皮吸收制剂中和上述选项对应
卡波姆 ( ) A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 D.背衬材料 SXB 卡波姆 （ ）A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
危险废物安全填埋，如果天然基础层饱和渗透系数大于10-6cm/s，防渗层应采用的材料为()。A:天然材料衬层B:复合衬层C:双人工衬层D:均可
橡胶贴膏的组成是A.橡胶B.膏面覆盖物C.膏料层D.填充剂E.背衬材料
黏胶分散型透皮贴剂主要由背衬材料和压敏胶构成，压敏胶可以制备成（）A、与背衬材料混合B、与防黏材料混合C、含药黏胶层D、控释黏胶层E、条形
铝箔是指下列选项中（）A、控释膜材料B、骨架材料C、压敏胶D、背衬材料E、药库材料
铝箔是指（）A、控释膜材料B、骨架材料C、压敏胶D、背衬材料E、保护膜材料
超声探头的核心部分是（）。A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、探头背衬材料（背材）D、探头的高频电缆（施以2～10MHz高频电信号）E、压电材料
IP板的结构通常不包括（）。A、保护层B、反射层C、荧光层D、背衬层E、支持层
多选题橡胶贴膏的组成包括（ ）A药物B粘胶层C基质D背衬材料E膏面覆盖物
单选题危险废物安全填埋，如果天然基础层饱和渗透系数大于 10－6 cm/s，防渗层应采用的材料为（ ）。A天然材料衬层B复合衬层C双人工衬层D均可
单选题超声探头的核心部分是A探头表面的匹配层B探头表面的保护层C探头背衬材料（背材）D探头的高频电缆（施以2—10MHz高频电信号）E压电材料
填空题透皮贴剂的组成为背衬层、药物贮库层、黏胶层和（）
多选题黏胶分散型透皮贴剂主要由背衬材料和压敏胶构成，压敏胶可以制备成（）A与背衬材料混合B与防黏材料混合C含药黏胶层D控释黏胶层E条形