糊精为A．崩解剂B．黏合剂C．填充剂D．润滑剂E．填充剂兼崩解剂
糊精为
A．崩解剂
B．黏合剂
C．填充剂
D．润滑剂
E．填充剂兼崩解剂
B．黏合剂
C．填充剂
D．润滑剂
E．填充剂兼崩解剂
参考解析
解析：常用的填充剂为淀粉、乳糖、糊精、蔗糖、预胶化淀粉、微晶纤维素，无机盐类和甘露醇等。
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糖粉与糊精是颗粒剂制备中常用的辅料，其与稠膏比例一般为（ ）A.稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：2B.稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：3C.稠膏：糖粉：糊精的比例为1：3：1D.稠膏：糖粉：糊精的比例为1：3：2E.稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：1
可用作注射用包合材料的是A.β-环糊精B.α-环糊精C.γ-环糊精D.葡萄基-β-环糊精E.乙基化-β-环糊精可用作缓释作用的包合材料的是A.β-环糊精B.α-环糊精C.γ-环糊精D.葡萄基-β-环糊精E.乙基化-β-环糊精请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！
单选题糖粉和糊精是制备颗粒剂的常用辅料，其与清膏的比例一般为（）A清膏：糖粉：糊精的比例为1：2：2B清膏：糖粉：糊精的比例为1：2：3C清膏：糖粉：糊精的比例为1：2：1D清膏：糖粉：糊精的比例为1：3：1E清膏：糖粉：糊精的比例为1：3：2
单选题糖粉与糊精是颗粒剂制备中常用的辅料，其与稠膏比例一般为A稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：2B稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：3C稠膏：糖粉：糊精的比例为1：3：1D稠膏：糖粉：糊精的比例为1：3：2
填空题糊精阶段温度为：（）℃。