1、用比色法估测热氧化后氧化层的厚度,直视或斜视,硅片表面颜色是否相同?为什么? 2、O2和H2O在氧化层中的扩散和在硅中反应均比较快,而且O2略快于H2O,然而水汽氧化的速率远高于干氧氧化,原因是什么?

1、用比色法估测热氧化后氧化层的厚度,直视或斜视,硅片表面颜色是否相同?为什么? 2、O2和H2O在氧化层中的扩散和在硅中反应均比较快,而且O2略快于H2O,然而水汽氧化的速率远高于干氧氧化,原因是什么?


参考答案和解析

相关考题:

已知下列四个反应的△rHmθ298,其中液态水的标准生成热是:() A、2H(g)+O(g)=H2O(g) △rHmθ298(1)B、H2(g)+1/2 O2(g)=H2O(1) △rHmθ298(2)C、H2(g)+1/2 O2(g)=H2O(g) △rHmθ298(3)D、H2(g)+O(g)=H2O(1) △rHmθ298(4)

说明水汽氧化的化学反应,水汽氧化与干氧氧化相比速度是快还是慢?为什么?

在温度相同的情况下,制备相同厚度的氧化层,分别用干氧,湿氧和水汽氧化,哪个需要的时间最长?()A、干氧B、湿氧C、水汽氧化D、不能确定哪个使用的时间长

当热氧化的最初阶段,()为限制反应速率的主要原因。A、温度B、硅-二氧化硅界面处的化学反应C、氧的扩散速率D、压力

H2O2的分解反应为: H2O2(aq) → H2O(l) + 1/2O2(g),下列表示的瞬时速度中,正确的是()。A、dc(H2O2)/dtB、-dc(H2O)/dtC、-dc(O2)/(2dt)D、dc(O2)/(2dt)

如何求算水环境中O2/H2O电对的氧化还原半反应的氧化还原电位?天然水Eh的理论计算值约为多少毫伏?实际测定值又约为多少?

在通气良好的天然水体中,水体中O2/H2O电对是天然水中最主要的氧化还原体系,控制水体的氧化还原电位。

在298K时,H2(g)+(1/2)O2(g)=H2O(L),△H=-285.8kJ/mol。若温度升高,则有下列中何种变化()?A、正反应速率增大,逆反应速率减小B、正反应速率增大,逆反应速率增大C、正反应速率减小,逆反应速率增大D、正反应速率减小,逆反应速率减小

已知:φθ(O2/H2O)=1.23V, φθ(H2O2/H2O)=1.78V,φθ(MnO2/Mn2+)=1.23V, 在常量的溶液中,下列哪一种说法是对的? ()。A、H2O2可以歧化反应B、H2O2可以使H2O氧化C、H2O2可以使Mn2+氧化D、三种说法都是对的

在水溶液中不能存在的离子是()A、[Ti(H2O)6]3+ B、[Ti(H2O)6]4+ C、[Ti(OH)2(H2O)4]2+ D、[Ti(O2)OH(H2O)4]+

已知:φθ(O2/H2O)=1.23V, φθ(H2O2/H2O)=1.78V,φθ(MnO2/Mn2+)=1.23V, 在常量的溶液中,下列哪一种说法是对的?()A、H22O2可以歧化反应B、H2O2可以使H2O氧化C、H2O2可以使Mn2+氧化D、三种说法都是对的

当钢的含碳量大于0.5%时,随着钢含碳量的增加,加热形成的氧化皮将减少,这是因为钢表面在氧化过程中生产了一层保护性气体(),能阻碍氧化的进行。A、CO2B、COC、H2O(气态)D、O2

在保护气氛中,O2、H2O、CO2均是氧化性气氛。()

炉缸炉底内衬破损的主要原因有()。A、铁水的冲刷B、碱金属的侵蚀C、热应力的破坏D、CO2、O2、H2O的氧化

炉气中能和钢发生氧化反应的气体有SO2、O2、H2O、CO2,氧化性最强的是()。

对于“H2O→O2”和“O2→H2O”这两个过程的分析不正确的是()A、前者可表示为光合作用的光反应阶段B、前者产生的O2中氧全部来自H2O中的氧C、后者可表示为有氧呼吸第二阶段D、后者O2中氧全部形成了H2O中的氧

下列因素中,有利于加快金属材料吸氧腐蚀速度的是()A、在干燥空气中,当p(H2O,g)接近零时等于增加了p(O2)B、粗糙的金属表面,易吸附H2O(g)形成102nm~103nm的水膜C、浸在水中,使水膜更厚,超过1厘米D、浸在油中,O2是非极性的,油也是非极性的,O2在油中比水中溶解度更大。

H2和O2以2︰1的摩尔比在绝热的钢瓶中反应生成H2O,在该过程中()是正确的。A、ΔH=0B、ΔT=0C、pVγ=常数D、ΔU=0

单选题在温度相同的情况下,制备相同厚度的氧化层,分别用干氧,湿氧和水汽氧化,哪个需要的时间最长?()A干氧B湿氧C水汽氧化

填空题列出热氧化物在硅片制造的4种用途()、()、场氧化层和()。

单选题下列反应中,ΔrHθm与产物的ΔfHmθ相同的是()。A2H2(g)+O2(g)=2H2O(l)BNO(g)+(1/2)O2(g)=NO2(g)CC(金刚石)=C(石墨)DH2(g)+(1/2)O2(g)=H2O(l)

填空题由于O2在SiO2中的扩散率远()于Si 在SiO2中的扩散率,所以氧化反应是由O2穿过SiO2层,在()界面与Si原子反应。相同温度下,湿氧氧化速率()于干氧氧化速率,是因为在SiO2中,H2O比O2有更()的扩散率和溶解度。由于N2和Si在Si3N4中的扩散率都很(),所以很难在Si衬底上热生长Si3N4。通常在Si衬底上用()法沉积Si3N4薄膜。

判断题在常规热氧化工艺中干氧氧化的速度最快。A对B错

问答题为什么氧化层厚度越厚,热氧化生长的速率越慢?

问答题说明水汽氧化的化学反应,水汽氧化与干氧氧化相比速度是快还是慢?为什么?

问答题如何求算水环境中O2/H2O电对的氧化还原半反应的氧化还原电位?天然水Eh的理论计算值约为多少毫伏?实际测定值又约为多少?

单选题三元催化转换器主要的作用是()。A将排气中的NOx氧化成N2、O2B将排气中的CO、HC氧化成H2O和CO2C将排气中NOx还原成N2、O2,将CO、HC氧化成H2O和CO2D将排气中的炭烟滤除

判断题在通气良好的天然水体中,水体中O2/H2O电对是天然水中最主要的氧化还原体系,控制水体的氧化还原电位。A对B错