16、理想低通成形网络(D) 。A.冲激脉冲响应波形在峰值点处无符号间干扰B.冲激脉冲响应波形前导和拖尾衰减较慢C.物理上容易实现D.A和B

16、理想低通成形网络(D) 。

A.冲激脉冲响应波形在峰值点处无符号间干扰

B.冲激脉冲响应波形前导和拖尾衰减较慢

C.物理上容易实现

D.A和B


参考答案和解析
A

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环境威胁矩阵和市场机会矩阵会出现哪些不同的可能性?() A、理想业务,高机会地威胁业务B、风险业务,高机会高威胁C、成熟业务,低机会低威胁D、网络业务,高机会高威胁E、困难业务,低机会高威胁

对于低通和高通巴特沃斯滤波器叙述不正确的是()。 A.均有相同的截止频率;B.均能减弱振铃效应;C.处理后的图像均比用理想低通和高通处理的要过渡光滑一些;D.都可用于消除虚假轮廓。

理想低通特性符合奈奎斯特第一准则()

理想低通形成网络是滚降低通形成网络的特例()

理想低通形成网络()A.冲激脉冲响应波形无符号间干扰B.冲激脉冲响应波形前导和后尾衰减较慢C.物理上容易实现D.冲激脉冲响应波形无符号间干扰和波形前导、后尾衰减较慢

一个理想的功率半导体器件应该是在导通状态时,具有高的电流密度和低的导通压降。()

余弦低通的冲激响应波形有符号间干扰,不宜做为基带形成网络。()

由于理想低通无法实现,因而码间干扰总是存在。()

单边带调幅SSB的缺点有()。A.要求边带滤波器是理想低通B.要求边带滤波器是理想高通C.要求边带滤波器是非理想低通D.要求边带滤波器是非理想高通

带阻滤波器在ff{.D}0时,变成()滤波器。A、低通,低阻B、低通,高通C、高阻,高通D、高通,低通

理想低通形成网络()。A、冲激脉冲响应波形无符号间干扰B、冲激脉冲响应波形前导和后尾衰减较慢C、物理上容易实现D、A和B

关于宽带装/移/修机承诺时限说法正确的是: ()A、装移机16:00及之前下单,承诺当日装通;16:00后下单,承诺次日11:30前装通B、装移机17:00及之前报修,承诺当日修通;17:00后报修,承诺次日修通C、修机16:00及之前下单,承诺当日装通;16:00后下单,承诺次日11:30前装通D、修机17:00及之前报修,承诺当日修通;17:00后报修,承诺次日修通

对于低通和高通巴特沃斯滤波器叙述不正确的是()。A、均有相同的截止频率;B、均能减弱振铃效应;C、处理后的图像均比用理想低通和高通处理的要过渡光滑一些;D、都可用于消除虚假轮廓。

“三通两平台”指的是哪三通?()A、宽带网络校校通B、优质资源班班通C、网络学习空间人人通

简述理想低通形成网络的特点。

理想低通形成网络()A、冲激脉冲响应波形无符号间干扰B、冲激脉冲响应波形前导和后尾衰减较慢C、物理上容易实现D、冲激脉冲响应波形无符号间干扰和波形前导、后尾衰减较慢

成形刀、成形砂轮(),产生加工误差。A、精度低B、精度高C、安装差D、材料选择不当

理想网络

拉削用各种不同的拉刀在相应的机床上切削出()最为广泛。A、各种通孔、平面及成形表面,其中以内盲孔拉削(圆柱孔、花键孔、内键槽等)B、各种通、盲孔、平面及成形表面,其中以内孔拉削(圆柱孔、花键孔、内键槽等)C、各种通孔、平面及成形表面,其中以内孔拉削(圆柱孔、花键孔、内键槽等)D、各种通盲孔、平面及成形表面,其中以内盲孔拉削(圆柱孔、花键孔、内键槽等)

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单选题理想低通形成网络()A冲激脉冲响应波形无符号间干扰B冲激脉冲响应波形前导和后尾衰减较慢C物理上容易实现D冲激脉冲响应波形无符号间干扰和波形前导、后尾衰减较慢

判断题理想低通形成网络是滚降低通形成网络的特例。A对B错

判断题由于理想低通无法实现因而码间干扰总是存在。A对B错

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判断题余弦低通的冲激响应波形有符号间干扰,不宜做为基带形成网络。A对B错

问答题简述理想低通形成网络的特点。