去除支撑结构是FDM技术的必要后处理()工艺。

去除支撑结构是FDM技术的必要后处理()工艺。


参考答案和解析
后处理

相关考题:

高大模板支撑系统搭设前技术交底的内容包括模板支撑工程()等内容,并保留记录。 A、工艺B、工序C、作业要点D、搭设工艺安全技术要求

在工程项目管理实施规划的技术方案编制过程中,包括:( )、工艺方法、工艺流程、工艺顺序、技术处理,设备选用、能源消耗、技术经济指标等。应辅以必要的图和表,以便表达清楚。A.项目结构图B.编码结构图C.任务分工表D.项目构造与结构

LOM工艺优点为()。 A.原材料价格便宜,原型制作成本低B.生产效率高,非常适合于制作中、大型实心原型C.无需设计和制作支撑结构D.后处理工艺简单,成形后废料易于剥离,且不需后固化处理

制作基底→原型制作→去除余料→后处理为()的成型工艺过程。 A.FMD工艺B.LOM工艺C.SLA工艺D.SLS工艺

分层实体制造成形工艺过程主要包括()。 A.制作基底B.原型制作C.去除余料D.后处理

FDM工艺中使用的材料是线材,分为成形材料和支撑材料。对于成形材料,要求其熔融温度高、粘度高、粘结性好、收缩率。() 此题为判断题(对,错)。

FDM工艺中使用的支撑材料的要求是能够承受一定的高温、与成形材料不浸润、具有水溶性或酸溶性、具有较低的熔融温度、流动性好等。() 此题为判断题(对,错)。

试题(1)TDM和FDM是实现多路复用的基本技术,有关两种技术叙述正确的是(1) 。(1)A. TDM和FDM都既可用于数字传输,也可用于模拟传输B. TDM只能用于模拟传输,FDM只能用于数字传输C. TDM更浪费介质带宽,FDM可更有效利用介质带宽D. TDM可增大通信容量,FDM不能增大通信容量

TDM和FDM是实现多路复用的基本技术,以下关于两种技术的论述,正确的是( )。A.TDM和FDM都既可用于数字传输,也可用于模拟传输B.TDM只能用于模拟传输,FDM只能用于数字传输C.TDM更浪费介质带宽,FDM可更有效利用介质带宽D.TDM可增大通信容量,FDM不能增大通信容量

DWDM技术本质上是光域上的频分复用FDM技术。

高大模板支撑系统搭设前安全技术交底的内容应包括模板支撑工程()等内容,并保留记录。A、工艺B、工序C、作业要点D、搭设工艺安全技术要求E、设计要求

以下是SLA技术特有的后处理技术是()。A、 取出成型件B、 去除支撑C、 后固化成型件D、 排出未固化的光敏树脂

在工程项目管理实施规划的技术方案编制过程中,包括:( )、工艺方法、工艺流程、工艺顺序、技术处理,设备选用、能源消耗、技术经济指标等。应辅以必要的图和表,以便表达清楚。A、项目结构图B、编码结构图C、任务分工表D、项目构造与结构

FDM3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是()。A、取出成型件B、打磨成型件C、去除支撑部分D、涂渡成型件

目前FDM崇用的支撑材料是()A、水落性材料B、金属C、PLAD、80末材料

目前FDM常用的支撑材料是()。A、水溶性材料B、金属C、PLAD、粉末材料

LOM打印技术使用小功率CO2激光或低成本刀具,因而价格低且使用率命长。对FDM3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是去除支撑部分。

以下是SLA技术特有的后处理技术是()。A、去除支撑B、排出未因化的光敏树脂C、取出成理件D、后因化成理件

采用传统发酵工艺生产原料药在必要时,应当验证的内容有()。A、缓冲液去除效果B、培养基去除效果C、宿主蛋白去除效果D、与工艺、产品有关的杂质及污染物的去除效果

简述快速原型制造(RPM)工艺方法中,熔融沉积成形(FDM)的主要工作原理和工艺过程?

根据FCCSET先进制造技术体系结构定义,先进制造技术主要包括()技术群。A、制造工艺技术群B、主体技术群C、支撑技术群D、面向制造的设计技术群E、制造基础设施

ADSL技术是采用FDM技术将上下行信号分开。

问答题什么叫做底色去除工艺和非彩色结构?简述二种分色工艺的区别。

单选题以下是SLA技术特有的后处理技术是()。A 取出成型件B 去除支撑C 后固化成型件D 排出未固化的光敏树脂

单选题TDM和FDM是实现多路复用的基本技术,有关两种技术叙述正确的是()。ATDM和FDM都既可用于数字传输,也可用于模拟传输BTDM只能用于模拟传输,FDM只能用于数字传输CTDM更浪费介质带宽,FDM可更有效利用介质带宽DTDM可增大通信容量,FDM不能增大通信容量

单选题FDM 3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是()。A 涂覆成型件B 打磨成型件C 去除支撑部分D 取出成型件

单选题目前FDM常用的支撑材料是()。A 金属B PLAC 粉末材料D 水溶性材料

多选题采用传统发酵工艺生产原料药在必要时,应当验证的内容有()。A缓冲液去除效果B培养基去除效果C宿主蛋白去除效果D与工艺、产品有关的杂质及污染物的去除效果