时间和温度等外部条件会影响材料裂纹的断裂路径: 随温度T的升高,金属材料由沿晶断裂过渡到穿晶断裂断裂,说明金属材料的晶界强度下降速度低于晶内强度的下降。

时间和温度等外部条件会影响材料裂纹的断裂路径: 随温度T的升高,金属材料由沿晶断裂过渡到穿晶断裂断裂,说明金属材料的晶界强度下降速度低于晶内强度的下降。


参考答案和解析
错误

相关考题:

再热裂纹的特性之一是() A、沿晶断裂B、穿晶断裂C、沿晶+穿晶断裂D、混晶断裂

穿晶断裂(名词解释)

再热裂纹的特征之一是() A.沿晶断裂B.穿晶断裂C.沿晶+穿晶断裂

晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。() 此题为判断题(对,错)。

产生晶间腐蚀的不锈钢,在受到应力作用时,即会沿晶界断裂,强度几乎完全损失,是不锈钢最危险的一种破坏形式。

材料断裂时在整个断面上或者都是沿晶断裂,或者都是穿晶断裂。()

沿晶断裂一般是脆性断裂,如应力腐蚀、氢脆、回火脆性、淬火裂纹等。

对断口进行微观形貌观察,按照断裂路径可以将断口分为()A、沿晶断口B、韧窝断口C、解理断口D、穿晶断口

()是突然发生的断裂,断裂前基本不发生塑性变形。A、韧性断裂B、穿晶断裂C、脆性断裂

断裂前塑性变形大小可分类()。A、正断、切断B、脆性断裂、韧性断裂C、穿晶断裂、沿晶断裂

断裂前塑性变形大小分类()。A、正断、切断B、脆性断裂、韧性断裂C、穿晶断裂、沿晶断裂

解理断裂的特征是()。A、有明显的塑性变形B、无明显塑性变形C、穿晶断裂D、沿晶断裂

由于焊接高温过程中,奥氏体晶界上的低熔共晶被重新熔化,金属的塑性和强度急剧下降,同时在拉伸应力作用下沿奥氏体晶界开裂,而形成液化裂纹。

金属材料的()属于穿晶断裂。A、蠕变脆断B、塑性断裂C、氢脆断裂D、应力腐蚀断裂

根据金属的高温强度得知,金属强度主要取决于金属的晶内强度和晶间强度,它们都随温度升高而()。

解理断裂是金属材料在正应力作用下,由于原子间结合键的破坏而造成的穿晶断裂。通常沿一定的晶面(解理面)断裂()

孔洞型蠕变断裂形貌特点是属于穿晶断裂()

剪切断裂与解理断裂都是穿晶断裂,为什么断裂性质完全不同?

沿晶断裂

穿晶断裂

多选题多晶陶瓷破晶界的特点()A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当

单选题当温度大于等强温度时,易产生()A解理断裂B混晶断裂C沿晶断裂D穿晶断裂

判断题解理断裂是金属材料在正应力作用下,由于原子间结合键的破坏而造成的穿晶断裂。通常沿一定的晶面(解理面)断裂()A对B错

多选题对断口进行微观形貌观察,按照断裂路径可以将断口分为()A沿晶断口B韧窝断口C解理断口D穿晶断口

多选题按断裂路径,断裂可以分为()A沿晶断裂B穿晶断裂C混晶断裂D一次性断裂E疲劳断裂

单选题断口为纤维状的断裂是()A塑性断裂B一次性断裂C疲劳断裂D穿晶断裂

判断题沿晶断裂一般是脆性断裂,如应力腐蚀、氢脆、回火脆性、淬火裂纹等。A对B错

填空题脆性断裂是由解理断裂或许多晶粒沿晶界断裂而产生的有()断口的断裂。