1、瓷抛砖的表面为()A.木质材料B.金属材料C.瓷质材料D.塑料材料
1、瓷抛砖的表面为()
A.木质材料
B.金属材料
C.瓷质材料
D.塑料材料
参考答案和解析
瓷质材料
相关考题:
下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
金属烤瓷修复体的瓷层反复多次烧结的结果之一将是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体( )。A瓷结合不良B不透明瓷层出现裂纹C出现瓷气泡D金属氧化膜过厚EPFM冠变色
判断题瓷质绝缘子瓷件表面瓷釉应均匀、表面清洁、光滑无脏污,作业人员要按照检修周期对瓷质绝缘子进行清扫。A对B错