真空扩散焊结合面之间不可以预置填充金属。A对B错

真空扩散焊结合面之间不可以预置填充金属。

A对

B错

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略

相关考题：

焊条中的焊芯在焊条电弧时的作用是()。 A、导电电极B、填充金属C、加热焊件D、既导电又填充金属
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如要采用真空焊,焊接接头要加工平整清洁,焊接时要填充适量的金属。() 此题为判断题(对，错)。
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焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。 A.结合层B.界面层C.表层D.都不对
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是在焊缝金属和母材之间或焊道金属与焊道金属之间未完全熔化而结合的部分。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤
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真空扩散焊和真空钎焊属于同一类焊接。A对B错
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真空扩散焊结合面之间不可以预置填充金属。
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焊接时的未焊透是指焊缝金属与母材之间，在多层焊时的各焊道之间未完全熔化结合的现象。
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摩擦焊是在外力作用下，利用焊件接触面之间的相对摩擦运动和塑性流动所产生的热量，使接触面金属间相互扩散、流动和动态再结晶而完成的固态连接方法。
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关于填充金属，下列说法正确的是。（）A、带填充金属的考试合格后，不带填充金属的焊接可免考B、不带填充金属的考试合格后，带填充金属的焊接可免考C、带填充金属与不带填充金属考试合格后不可以互相免考D、以上说法均错误
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陶瓷与金属的扩散焊，既可在真空，又可在氢气气氛中，进行。
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长输管道施工中，焊条电弧焊根焊+自保护药芯焊丝自动焊填充盖面焊接工艺时，连头常采用的焊接方向是（）。A、根焊上向、填充盖面下向B、根焊上向、填充盖面上向C、根焊下向、填充盖面下向D、根焊下向、填充盖面上向
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在焊缝金属和母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化结合的部分是（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满
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焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
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通过加热、加压或加热加压，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工方法称为（）。A、真空焊接B、钎焊C、焊接D、压力焊
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真空扩散焊和真空钎焊属于同一类焊接。
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压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。
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扩散焊不可以焊接结构复杂的工件。
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焊缝（）是指焊缝金属与母材之间，或焊缝金属之间的局部未熔化结合。A、未焊透B、裂纹C、未熔合D、咬边
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利用局部热源，将焊件连接处及填充金属熔化，以造成两焊件接触面间金属原子和分子间结合而获得永久连接的焊接工艺称（）A、压焊B、熔焊C、钎焊D、电弧焊
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利用局部加热使联接处的金属熔化，再加入填充金属，凝固后彼此牢固结合的方法叫（）。A、熔化焊B、压力焊C、钎焊D、锻焊
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判断题真空扩散焊和真空钎焊属于同一类焊接。A对B错
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单选题热等静压扩散焊焊前组装好的工件采用的密封方式是（）。A在薄的聚乙烯膜包囊之中并将其抽真空B在薄的软质金属包囊之中并将其抽真空C在薄的聚丙烯膜包囊之中并将其抽真空
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单选题焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为（）A咬边B焊瘤C未熔合D未焊透
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单选题通过加热、加压或加热加压，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工方法称为（）。A真空焊接B钎焊C焊接D压力焊
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单选题利用局部加热使联接处的金属熔化，再加入填充金属，凝固后彼此牢固结合的方法叫（）。A熔化焊B压力焊C钎焊D锻焊
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判断题真空扩散焊结合面之间不可以预置填充金属。A对B错
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单选题关于真空扩散焊，以下说法错误的是（）。A通常在真空扩散焊设备中进行B被焊材料或中间层合金中含有易挥发元素时不应采用此方法C焊接尺寸不受限制
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