无铅焊接中,对烙铁的性能要求主要有A.烙铁头加热要快,且蓄热量要大B.焊接时对焊料的粘附性要好,且又不会被焊料所侵蚀或侵蚀很少C.在手工焊接时,温度下降的程度要小D.方便的

无铅焊接中,对烙铁的性能要求主要有

A.烙铁头加热要快,且蓄热量要大

B.焊接时对焊料的粘附性要好,且又不会被焊料所侵蚀或侵蚀很少

C.在手工焊接时,温度下降的程度要小

D.方便的


参考答案和解析
烙铁头加热要快,且蓄热量要大;焊接时对焊料的粘附性要好,且又不会被焊料所侵蚀或侵蚀很少;在手工焊接时,温度下降的程度要小;烙铁的使用必须是轻量、方便的

相关考题:

通过调节电烙铁烙铁头的长短,可实现焊接温度的调节。() 此题为判断题(对,错)。

手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、()。 A.焊接机B.印制电路板C.恒温电烙铁D.烙铁架

焊接对静电有敏感的元器件时,()。 A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长

下列哪种做法有利于焊接工作:()。A、应及时清理烙铁头,防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良,定时给烙铁上锡。B、烙铁头不用清理,省点时间,也不会引起什么问题。C、随便用水洗洗就可以了。D、根据不同的工作要求、特点,调整电烙铁的温度。

碳素钢技术要求主要有()A、强度B、伸长率C、冲击韧性D、冷弯性能E、焊接性能

焊接较精细,工艺要求较高的元件一般使用()A、恒温烙铁、圆锥型B、恒温烙铁、扁平型C、内热式烙铁、圆锥型

在用调温电烙铁焊接显示屏排线时,一般要求调整到()。

无铅烙铁的点检温度()A、360℃B、380℃C、400℃D、420℃

使用电烙铁焊接时,要求的焊接技术是()。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件

用电烙铁时,必须检查有无漏电,焊接过程中,电烙铁不可过热。

无铅烙铁温度点检在正常范围内的是()A、370B、431C、418D、440

焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用()A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁

在焊接过程中,烙铁头要紧压焊接面,不得移动或磨蹭。()

对设备焊接时错误的操作是()A、焊接时必须使用合适功率的烙铁B、焊接时须注意元器件是否有防静电要求C、焊接时必须掌握合适的焊接时间D、只要焊接牢固就可以了

无铅汽油的性能指标主要有()A、挥发性B、抗爆性C、安定性D、防腐性E、清洁性

焊接时应根据焊点要求选择所用的电烙铁。

手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、()。A、焊接机B、印制电路板C、恒温电烙铁D、烙铁架

手工烙铁焊接的基本步骤是()。A、清洁焊接头B、加热焊接点C、熔化焊锡丝D、移动烙铁头

焊接对静电有敏感的元器件时,()。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长

焊接元器件时正确操作是()A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部

检验中尽量不使用烙铁,如元件损坏等必须在现场进行焊接时,要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接。()

单选题对设备焊接时错误的操作是()A焊接时必须使用合适功率的烙铁B焊接时须注意元器件是否有防静电要求C焊接时必须掌握合适的焊接时间D只要焊接牢固就可以了

单选题焊接元器件时正确操作是()A烙铁温度越高焊接越牢B烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D以上全部

判断题焊接时应根据焊点要求选择所用的电烙铁。A对B错

单选题焊接对静电有敏感的元器件时,()。A焊接时间要短B烙铁温度不能过高C烙铁头需要接地D焊接时间要长

多选题碳素钢技术要求主要有()A强度B伸长率C冲击韧性D冷弯性能E焊接性能

多选题气体保护焊中,保护气体的作用主要有()。A隔离空气中对特定焊接熔池产生有害影响的组分B对焊缝和近缝区的保护C提高焊缝性能D减少焊接产生的烟尘E提高焊缝抗裂性能

判断题烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。A对B错