单选题引起锻件晶粒粗大的主要原因之一是()。A过热B过烧C变形抗力大D塑性差

单选题
引起锻件晶粒粗大的主要原因之一是()。
A

过热

B

过烧

C

变形抗力大

D

塑性差


参考解析

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退火是消除铸锻件的内应力和组织不均及晶粒粗大等现象的热处理工艺。() 此题为判断题(对,错)。

锻件检测一般不采用射线照相法的原因是()A、大多数锻件厚度较大,射线难以穿透B、锻件中大多数缺陷的方向不利于射线照相法检出C、大多数锻件晶粒粗大影响射线照相灵敏度D、以上A和B

引起锻件晶粒粗大的主要原因之一是()。A、过热B、过烧C、变形抗力大D、塑性差

成形的铸件在均匀化退火时,因加热温度高、保温时间长,必然会引起()。A、晶粒粗大B、晶粒细小C、原始晶粒D、本质晶粒

引起锻件晶粒粗大的主要原因之一是()。

退火是消除铸锻件的内应力和组织不均及晶粒粗大等现象的热处理工艺。

在锻件探伤中出现草状回波的原因是由于晶粒粗大和树枝状结晶。

在锻件探伤中,出现草状回波的原因主要是由于()A、工件内有大缺陷B、灵敏度过高C、晶粒粗大和树枝状结晶

在锻件探伤中,出现草状回波的原因很有可能是由于()A、工件内有大缺陷B、灵敏度过高C、晶粒粗大和树枝状结晶

锻件中的粗大晶粒可能引起:()A、底波降低或消失B、噪声或杂波增大C、超声严重衰减D、以上都有

所谓“幻影回波”,是由于探伤频率过高或材料晶粒粗大引起的。

锻件探伤中,荧光屏上出现“淋状波”是由于工件材料晶粒粗大。

锻件探伤中,荧光屏上出现“()”是由于工件材料晶粒粗大。

有一批经过热变形的锻件,晶粒粗大,不符合质量要求,主要原因是()。A、始锻温度过高;B、始锻温度过低;C、终锻温度过高;D、终锻温度过低。

某锻件经检验发现其晶粒粗大,其原因可能是()A、始锻温度太高B、始锻温度太低C、终锻温度太高D、终锻温度太低

锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起什么现象?

锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()A、底波降低或消失B、有较高的“噪声”显示C、使声波穿透力降低D、以上全部

单选题锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()A底波降低或消失B有较高的“噪声”显示C使声波穿透力降低D以上全部

单选题在锻件探伤中,出现草状回波的原因主要是由于()A工件内有大缺陷B灵敏度过高C晶粒粗大和树枝状结晶

单选题有一批经过热变形的锻件,晶粒粗大,不符合质量要求,主要原因是()。A始锻温度过高B始锻温度过低C终锻温度过高D终锻温度过低

多选题锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()A底波降低或消失B有较高的“噪声”显示C使声波穿透力降低D使声波穿透力提高

问答题锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起什么现象?

单选题锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()A底波降低或消失B有较高的噪声显示C使声波穿透力降低D以上全部

单选题锻件中的粗大晶粒可能引起()A 底波降低或消失B 噪声或杂波增大C 超声严重衰减D 以上都有

单选题引起锻件晶粒粗大的主要原因之一是()。A过热B过烧C变形抗力大D塑性差

单选题锻件检测一般不采用射线照相法的原因是()A大多数锻件厚度较大,射线难以穿透B锻件中大多数缺陷的方向不利于射线照相法检出C大多数锻件晶粒粗大影响射线照相灵敏度D以上A和B

判断题在锻件探伤中出现草状回波的原因是由于晶粒粗大和树枝状结晶。A对B错

单选题在锻件探伤中,出现草状回波的原因很有可能是由于()A工件内有大缺陷B灵敏度过高C晶粒粗大和树枝状结晶