普通低合金焊接施工应通过选择合适的工艺因素，例如( )等措施来避免或减缓热影响区的淬硬。A、增大焊接电流B、减小焊接速度C、缩短焊接时间
焊接速度稍不合适就会产生( )等缺陷。A、咬边B、焊缝下凹C、焊漏D、烧穿
在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下，焊接速度增加，熔宽与熔深都减小，如果焊接速度过快，将产生咬边、未熔合等缺陷，而且焊缝不直;如果太慢，除生产率低外，焊接变形增大，或产生( )等缺陷。A、裂纹B、过烧C、过热D、焊漏E、烧穿
焊接缺陷“咬边”产生的主要原因是焊接工艺参数选择不当,焊接电流太大,电弧过长,运条速度和焊条角度不适合等() 此题为判断题(对，错)。
铸铁件焊接困难的原因不是______造成的。 A.含碳量高和冷却速度较大易生白口B.冷却速度慢，容易形成石墨C.容易产生气孔等焊补缺陷D.焊接时热应力大
焊后成品检验的目的是（）。A、及时发现焊接缺陷B、防止焊接缺陷发生C、减少产生焊接缺陷的程度D、消除焊接缺陷
（）不是产生未焊透的原因。A、采用短弧焊B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、焊条角度不合适，电弧偏吹
CO2气体保护水平固定管焊接时，如果产生未焊透及未熔合缺陷，应该采取（）的对策。A、增大焊接电流B、焊丝伸出长度加大C、减小焊接电流D、增加焊接速度
避免产生夹渣的方法主要包括（）A、采用适当的坡口角度B、加快焊接速度C、采用合适的焊条D、减小焊接电流
焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生（）、（）等焊接缺陷。
焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生（）、气孔等焊接缺陷。
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小。A、太慢B、忽快忽慢C、太快D、过慢
防止产生夹渣的主要措施之一是（），使焊缝具有合适的成形系数，熔池金属凝固速度不要过快，有利于熔渣的浮出。A、选择快速焊接B、选择合适的焊接工艺参数C、选择小坡口角度D、选择小的焊接电流
焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生夹渣、气孔等焊接缺陷。
焊缝出现咬边缺陷的原因是（）。A、焊接速度太快B、焊接速度太慢C、焊接电流太大D、焊接电压太低
焊接过程中在焊接接头中产生的（）或（）要求的缺陷称为焊接缺陷。
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等缺陷。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂缝
气焊过程中，要正确调整焊接参数和掌握（）；并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺陷。A、操作方法B、安全规程C、设备构造
焊前对施焊部位进行除污、除锈是为了防止产生（）、（）等焊接缺陷。
焊接管道时，管内充氩的目的是防止在焊接高温的作用下焊缝背面产生氧化、过烧等缺陷。（）
一般情况下，厚度大、熔点高的焊件，焊接速度要（）些，以免产生未熔合的缺陷。
焊接缺陷中，以下哪些是咬边产生的原因（）。A、焊弧过长；B、电流过大；C、焊接速度过慢；D、焊接角度不当；E、焊接位置不合理。
焊接接头中咬边产生的原因主要是操作不当，焊接参数不正确，如焊接电流（）以及运条速度不合适；焊条角度不当或电弧长度（）等。
多选题焊接速度稍不合适就会产生（）等缺陷。A咬边B焊缝下凹C焊漏D烧穿
多选题避免产生夹渣的方法主要包括（）A采用适当的坡口角度B加快焊接速度C采用合适的焊条D减小焊接电流
多选题普通低合金焊接施工应通过选择合适的工艺因素，例如（）等措施来避免或减缓热影响区的淬硬。A增大焊接电流B减小焊接速度C缩短焊接时间
多选题焊接速度快，则能提高生产率。但焊接速度过快，易产生（）等缺陷。A未焊透B焊缝断面小C易烧穿D气孔
多选题在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下，焊接速度增加，熔宽与熔深都减小，如果焊接速度过快，将产生咬边、未熔合等缺陷，而且焊缝不直；如果太慢，除生产率低外，焊接变形增大，或产生（）等缺陷。A裂纹B过烧C过热D焊漏E烧穿