温廓线是反映()。A:温度随高度的变化影响热力湍流扩散的能力B:温度随高度的变化影响动力湍流扩散的能力C:温度随高度的变化影响热力水平扩散的能力D:温度随高度的变化影响动力水平扩散的能力
当气层处于稳定状态时，气层中空气块的运动趋势是（）。A、随下沉运动时高度的降低，空气块的温度会低于周围环境温度B、随上升运动时高度的增加，空气块的温度会高于周围环境温度C、受外力作用上升或下沉一段距离后，又回到原来位臵D、在上升下沉过程中气块温度始终保持不变
（）会引起空气块的绝热变化。A、空气块贴地水平运动B、空气块做快速上升下沉运动C、两空气块交锋D、两空气块融合
在大气的垂直分布中，以下哪些是平流层特点（）.A、平流层下半部，温度随高度变化很小B、上半部温度随高度增加，发生显著变化C、空气的垂直混合运动显著减弱D、大气透明度较差
在凝结高度以下，未饱和的湿空气在其他绝热上升过程中，其温度按干绝热变化，水汽压也不变，但气块在绝热上升过程中容积增大，温度降低，露点相对也降低。（）
气块作湿绝热升降运动时，每下降100米，温度变化为（）A、上升0.5℃，其值为负B、上升1℃，其值为负C、上升0.5℃，其值为正D、上升1℃，其值为正
在凝结高度上，气块达到饱和状态时，其温度与露点相接近。
温度对数压力图中，空气块随气压（或高度）的变化曲线称为气块的层结曲线。
T-lnP图上，状态曲线表示气块在绝热（）过程中，温度随高度的变化状况。A、 上升，下沉B、 水平运动C、 静止D、 湍流交换
当环境的垂直温度递减率大于气块绝热运动时的温度垂直递减率时的气层被称作（）层结；既不促进也不抑制气块垂直运动的气层叫（）层结。
垂直运动过程中其温度作绝热变化时，气块与外界不发生（）。A、热量交换B、热量和质量交换C、质量交换D、物理变化
气温铅直递减率γ＞0，表示气温随高度增高而（）；气温铅直递减率γ＜0，表示气温随高度增高而（）；气温铅直递减率γ=0，表示气温随高度不变等温层。
气块在作铅直运动时，其温度随高度的变化曲线称为（）。
在谐振电路中，我们把电流随电源（）而变化的曲线称为串联回路的谐振曲线。在电路发生谐振时，感抗或容抗称为回路的（）。
描述某一特定规则反射体的回波高度随距离变化的曲线称为（）曲线。
在T-lnP图上，如上升气块的起始高度以上的状态曲线完全位于层结曲线的右边，上升气块的温度高于四周空气的温度，两线之间构成的全部是（）.A、绝对稳定型B、绝对不稳定型C、潜在不稳定型
在凝结高度上，气块达到饱和状态时，其温度与露点相等。（）
填空题地转风是地转偏向力和气压梯度力平衡时的空气水平运动，实际风与地转风之差称为（）。正压大气中地转风随高度（），斜压大气中地转风随高度的变化量称为（）。
填空题在T－ｌｎP中，气块温度随高度的变化曲线称为（）曲线，周围大气温度随高度的变化曲线称为（）曲线。
单选题T-lnP图上，状态曲线表示气块在绝热（）过程中，温度随高度的变化状况。A 上升，下沉B 水平运动C 静止D 湍流交换
单选题垂直运动过程中其温度作绝热变化时，气块与外界不发生（）。A热量交换B热量和质量交换C质量交换D物理变化
填空题描述某一特定规则反射体的回波高度随距离变化的曲线称为（）曲线。
填空题气温铅直递减率γ＞0，表示气温随高度增高而（）；气温铅直递减率γ＜0，表示气温随高度增高而（）；气温铅直递减率γ=0，表示气温随高度不变等温层。
单选题对流凝结高度是指（）。A气块的状态曲线与过气块露点作的等qs线的交点对应的高度。B气层的温度层结曲线与过地面露点作的等qs线的交点对应的高度。C气层的温度层结曲线与气快的状态曲线交点对应的高度。
判断题温度对数压力图中，空气块随气压（或高度）的变化曲线称为气块的层结曲线。A对B错
单选题温廓线是反映( )。A温度随高度的变化影响热力湍流扩散的能力B温度随高度的变化影响动力湍流扩散的能力C温度随高度的变化影响热力水平扩散的能力D温度随高度的变化影响动力水平扩散的能力
判断题在凝结高度上，气块达到饱和状态时，其温度与露点相等。（）A对B错