填空题为了提高处理速度,降低时延,ATM以()的方式工作。

填空题
为了提高处理速度,降低时延,ATM以()的方式工作。

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相关考题:

ATM技术采用较小的信元长度,简化信头功能的目的是提高信头处理速度,减小处理时延。() 此题为判断题(对,错)。

为了降低控制和用户平面的时延,满足低时延(控制面延迟小于100ms,用户面时延小于 5ms)的要求,目前的____的结构必须得到简化。

以下关于ATM业务特点的叙述中,()是错误的。A.ATM业务实现了语音、数据、图像等业务的综合B.ATM采用异步时分复用,有效利用了带宽C.ATM采用高速电路交换,降低了网络时延D.ATM能满足低速到高速多层次的业务需求

为了提高性能,降低时延而引入的优化技术不包括() A.NUMA亲和性B.SR-IOVC.DPDK用户态虚拟交换D.HA架构

以下关于CDN卖点说法正确的是() A、提高用户访问速度B、高可靠业务保障C、降低运营成本D、降低网络时延

关于ATM交换方式综合了电路交换和分组交换的优点描述正确的是()。A、采用固定长度的ATM信元异步转移复用方式B、ATM采用面向连接并预约传输资源的方式工作C、在ATM网络内部取消差错控制和流量控制,而将这些工作推到网络的边缘设备上进行D、ATM信元头部功能降低

关于缓冲技术描述正确的是()。 A.以空间换取时间的技术B.是为了提高外设的处理速度C.以时间换取空间的技术D.是为了协调CPU与内存之间的速度

以下关于ATM业务特点的叙述中,正确的是( )。A.ATM业务提供永久或半永久连接,不具备交换功能 B.ATM采用同步时分复用,有效利用了带宽 C.ATM采用高速电路交换,降低了网络时延 D.ATM能满足低速到高速多层次的业务需求

ATM中SAR子层的主要功能是() A.传输B.时延变化的处理C.拆装D.交换

ATM中SAR子层的主要功能是()A、传输B、时延变化的处理C、拆装D、交换

在钢轨接触焊接时,为了减小焊接热影响区,在焊接工艺上可采用()措施。A、提高焊接速度、增大焊接电流B、降低焊接速度、增高焊接电流C、降低焊接速度、减小焊接电流D、提高焊接速度、减小焊接电流

甲醇合成反应提温是为了()。A、降低反应速度B、降低触媒活性C、提高反应速度D、提高触媒活性

轮廓加工中选择进给量时,应考虑轮廓拐角处的超程问题,特别是拐角较大、进给速度较高时,应在拐角处(),以保证加工精度。A、先降低进给速度,拐角后逐渐提高进给速度B、先提高进给速度,拐角后逐渐降低进给速度C、拐角前后均应降低进给速度D、拐角前后均应提高进给速度

ATM采用光纤作传输媒介,不需要逐段进行差错控制,处理速度大大提高,使传输时延降低。它属于ATM业务的()特点。A、宽带化B、实时性C、开放性D、高速率

一台计算机中采用多个CPU的技术称为“并行处理”技术,采用并行处理的目的是为了()。A、降低每个CPU成本B、扩大存储容量C、提高处理速度D、提高每个CPU性能

ATM交换的特点是()A、低时延,固定带宽B、高时延,固定带宽C、低时延,灵活带宽D、高时延,灵活带宽

为了提高处理速度,降低时延,ATM以()的方式工作。

农行客户申告一条深圳至石家庄ATM电路时延大,经测试线路状态正常,该时延问题一般由()工位进行处理。A、深圳B、广东C、集团NOCD、河北

为了提高处理速度,降低时延,ATM以面向()的方式工作。

关于缓冲技术描述正确的是()。A、以空间换取时间的技术B、是为了提高外设的处理速度C、以时间换取空间的技术D、是为了协调CPU与内存之间的速度

一台计算机中采用多个CPU的技术称为“并行处理”,采用并行处理的目的是为了()A、提高处理速度B、扩大存储容量C、降低每个CPU成本D、降低每个CPU功耗

单选题轮廓加工中选择进给量时,应考虑轮廓拐角处的超程问题,特别是拐角较大、进给速度较高时,应在拐角处(),以保证加工精度。A先降低进给速度,拐角后逐渐提高进给速度B先提高进给速度,拐角后逐渐降低进给速度C拐角前后均应降低进给速度D拐角前后均应提高进给速度

判断题ATM交换采用建立虚电路的连接方式,减少了信元传输处理时延。A对B错

单选题ATM中SAR子层的主要功能是()A传输B时延变化的处理C拆装D交换

单选题关于缓冲技术描述正确的是()。A以空间换取时间的技术B是为了提高外设的处理速度C以时间换取空间的技术D是为了协调CPU与内存之间的速度

单选题ATM交换的特点是()A低时延,固定带宽B高时延,固定带宽C低时延,灵活带宽D高时延,灵活带宽

填空题为了提高处理速度,降低时延,ATM以面向()的方式工作。