单选题金属基底表面处理不当,瓷烧结时最易出现的问题是(  )。A变色B裂瓷C崩瓷D变形E变脆

单选题
金属基底表面处理不当,瓷烧结时最易出现的问题是(  )。
A

变色

B

裂瓷

C

崩瓷

D

变形

E

变脆


参考解析

解析:
金属基底表面在烤瓷前,应先除气预氧化,以提高金属与瓷的化学结合力。

相关考题:

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

某技术员在操作过程中,由于疏忽,忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理,完成的金瓷冠最易出现的问题是A、瓷崩裂B、瓷表面龟裂C、瓷烧结合出现气泡D、颜色异常E、瓷与金属结合不良

金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

在磨光金属基底冠的过程中,如不慎使冠边缘过薄,技术员用普通瓷粉堆筑,烧烤后金瓷冠最易出现的问题是A、边缘短B、无法就位C、出现气泡D、初戴时崩瓷E、色泽不佳

金-瓷界面湿润性的影响因素有A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修复体的烘烤次数D、基底冠表面喷砂处理不当E、金-瓷结合面除气预氧化

某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚

金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害物质的污染C、金属基底冠表面喷砂处理不当D、金-瓷结合面除气预氧化不正确E、环境因素的影响

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结

金属基底冠预氧化后,表面被污染易导致金瓷修复体A.瓷表面出现裂纹B.瓷层内出现气泡C.色泽不佳D.瓷收缩率增大E.金属氧化膜过厚

金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是A、瓷层过薄B、金属基底冠过厚C、瓷层内有气泡D、金属基底冠的切缘形成了锐角E、咬合力过大

金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修复体的烘烤次数D、基底冠表面喷砂处理不当E、金-瓷结合面除气预氧化不正确

金属的熔点高于瓷烧结温度是为了()A、有利于金瓷的化学结合B、有利于瓷粉的冷却C、防止瓷粉烧结后崩裂D、防止金属基底变形E、使瓷烧结后产生压应力

单选题在磨光金属基底冠的过程中,如不慎使冠边缘过薄,技术员用普通瓷粉堆筑,烧烤后金瓷冠最易出现的问题是()A边缘短B无法就位C色泽不佳D出现气泡E初戴时崩瓷

单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体(  )。A瓷结合不良B不透明瓷层出现裂纹C出现瓷气泡D金属氧化膜过厚EPFM冠变色

单选题金-瓷热膨胀系数的影响因素包括(  )。A金属表面不洁物质的污染B金属表面有害元素的污染C增加修复体的烘烤次数D基底冠表面喷砂处理不当E金-瓷结合面除气预氧化不正确

单选题金-瓷界面湿润性的影响因素有()A金属表面不洁物质的污染B金属表面有害元素的污染C增加修复体的烘烤次数D基底冠表面喷砂处理不当E金-瓷结合面除气预氧化