单选题()专用空调应选用’下送风、上回风’的设备。A辅助区B生产区C机房D保密区

单选题
()专用空调应选用’下送风、上回风’的设备。
A

辅助区

B

生产区

C

机房

D

保密区


参考解析

解析: 暂无解析

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● 根据《电子信息系统机房设计规范》(GB50174-2008),设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用 (16) 的降温方式。(16)A. 下送风、上回风B. 上送风、下回风C. 下送风、下回风D. 上送风、上回风

对机柜高度大于1.8m,设备热密度大、设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用活动地板()。 A.上送风、上回风方式B.下送风、上回风方式C.下送风、下回风方式D.上送风、下回风方式

根据《电子信息系统机房设计规范》(GB50174—2008),设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用______的降温方式。A.下送风、上回风B.上送风、下回风C.下送风、下回风D.上送风、上回风

空调机组采用()安装,下送风方式。 A.顶置式B.下回风C.侧置式D.上回风

空调房间送、回风口布置形式通常有()等。 A、上送下回B、下送上回C、上送上回D、下送下回E、中送风

空调系统上送上回的送回风方式,当()。 A、送回风口离得得太远,宜选用较小的回风速度。B、送回风口靠得太近,宜选用较小的回风速度。C、送回风口靠得太近,宜选用较大的回风速度。D、送回风口离得得太远,宜选用较小的送风速度。

只有在房间下部由于工艺设备或放置物品不便布置回风口时选用的送回风方式是()。 A、上送下回B、上送上回C、下送上回D、中送风

空调系统中,用得最多的送、回风方式是()。 A、上送上回B、上送下回C、下送上回D、中送风

在Revit中单击{风管}命令,在该风管属性中将系统类型设置为回风,单击机械设备的送风端口创建风管,创建连接到设备端的风管的系统类型为()。A、回风B、送风C、回风、送风D、送风、回风

对单台机柜发热量大于4kW的主机房,宜采用行间制冷空调()等措施。A、前送风/前回风B、前送风/后回风C、后送风/后回风D、后送风/前回风

对单台机柜发热量大于4kW的主机房,宜采用活动地板()等措施。A、下送风/上回风B、上送风/下回风C、下送风/下回风D、上送风/上回风

检查送回风温差。空调器在强冷位运行30 min后,用温度计测试空调器回风温度与送风温度,两者之间的温差应大于8℃。

风机盘管系统适用()气流组织形式。A、上送风下回风B、侧送风下回风C、上送风上回风D、侧送风上回风

()专用空调应选用’下送风、上回风’的设备。A、辅助区B、生产区C、机房D、保密区

机房空调采用下送风、上回风的送风方式,设备回风口至天花板底部的最小间距为多少()A、100mmB、200mmC、300mmD、400mm

空调系统采用上送风的高大空间,采用那种回风形式最合理()。A、上回风B、侧回风C、下回风D、上下回风

机房专用空调机送风形式有上送风和()。

下列选项中属于空调系统分酡部分的是()A、过滤器B、送风机C、回风机D、送风口E、回风口

全空气空调系统是按照:新风口→新风管道→空气处理设备→送风机→送风干管→送风支管→送风口空调房间→回风口→回风机→回风管道(同时读排风管道、排风口)→一、二次回风管→空气处理设备的顺序深入地进行识读。

计算机房空调常用的气流组织为形式为()。A、上送风下回风B、上送风上回风C、下送风下回风D、下送风上回风

对机柜高度大于1.8m,设备热密度大、设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用活动地板()。A、上送风、上回风方式B、下送风、上回风方式C、下送风、下回风方式D、上送风、下回风方式

商场空调常用的气流组织形式为()A、上送风上回风B、上送风下回风C、下送风下回风

单选题商场空调常用的气流组织形式为()A上送风上回风B上送风下回风C下送风下回风

判断题全空气空调系统是按照:新风口→新风管道→空气处理设备→送风机→送风干管→送风支管→送风口空调房间→回风口→回风机→回风管道(同时读排风管道、排风口)→一、二次回风管→空气处理设备的顺序深入地进行识读。A对B错

填空题机房专用空调机送风形式有上送风和()。

单选题在Revit中单击{风管}命令,在该风管属性中将系统类型设置为回风,单击机械设备的送风端口创建风管,创建连接到设备端的风管的系统类型为()。A回风B送风C回风、送风D送风、回风

单选题计算机房空调常用的气流组织为形式为()。A上送风下回风B上送风上回风C下送风下回风D下送风上回风