单选题射线实时成像的最大放大倍数取决于()A屏的亮度与对比度灵敏度B屏固有不清晰度与扫描速度C射线源的尺寸与屏的亮度D射线源的尺寸与屏的固有不清晰度

单选题
射线实时成像的最大放大倍数取决于()
A

屏的亮度与对比度灵敏度

B

屏固有不清晰度与扫描速度

C

射线源的尺寸与屏的亮度

D

射线源的尺寸与屏的固有不清晰度


参考解析

解析: 暂无解析

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下列叙述正确的是A.焦点大,允许的放大倍数大B.焦点小,允许的放大倍数大C.焦点大,成像分辨力高D.焦点小,球管容量大E.焦点大小与放大倍数无关

射线实时成像的最大放大倍数取决于()A、屏的亮度与对比度灵敏度B、屏固有不清晰度与扫描速度C、射线源的尺寸与屏的亮度D、射线源的尺寸与屏的固有不清晰度

放大倍数K取决于稳态下的数值,是反映静态特性的参数。

放大器带用户能力,取决于()。A、放大器的放大倍数B、最大输出电平的大小C、功率增益大小D、放大器类型,功率放大器就有带用户能力

在X射线实时成像中,射线照射工件传到荧光屏上所产生的显示与射线强度有关,而与曝光时间无关。

深度负反馈下,放大器的闭环放大倍数只取决于反馈系数。 ()

在X射线实时成像检测中,测量出X射线机焦点到被检工件表面的距离L1=55cm,被检工件表面至成像平面的距离L2=55cm,图像放大倍数()。A、1倍B、3倍C、2倍D、4倍

球形透明体放大的倍数是最大的。()

实时射线检测法(Real TimeRT)与传统RT的最大区别在于()A、实时射线检测通常不采用底片B、实时射线检测通常采用电脑判读C、实时射线检测通常采用微焦点X光机D、实时射线检测通常使用在高能量RT

象素的多少决定了射线实时成像系统图像识别细节的能力。

以下哪一条不是影响Χ射线实时成像图象质量的参数()A、屏的固有不清晰度B、焦点尺寸和投影放大引起的几何不清晰度C、噪声D、以上都不是

目前工业X射线实时成像系统的X射线转换器件是()。A、荧光屏B、输入屏+图像增强器+CCDC、CMOS成像器D、以上都是

关于放大射线照相技术,下列叙述正确的是()A、放大倍数存在最佳值B、工件与胶片的距离越小越好C、射线源与工件的距离越小越好D、以上都正确

实时射线检测法(RealTimeRT)即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像,其气孔处的影像为()A、与底片成像相同,黑度较大B、与底片成像相同,黑度较小C、与底片成像不同,黑度较大D、与底片成像不同,黑度较小

射线实时成像系统的性能鉴定内容包括()A、象素和灰度等级B、空间分辨力和对比度灵敏度C、对比度和总的不清晰度D、分辨力和放大倍数

射线实时成像系统的最佳放大倍数主要取决于()A、射源尺寸和固有不清晰度B、射源尺寸和屏尺寸C、射源尺寸和空间分辨力D、对比度灵敏度和总的不清晰度

在晶体三极管的主要参数中,表示()。A、电流放大倍数B、电压放大倍数C、功率放大倍数D、集电极最大电流

在X射线实时成像中,射线照射工件传到荧光屏上所产生的显示与射线强度有关,而与()无关。

α射线与β射线的最大射程取决于()和()

在晶体管低频多级放大电路中,其总的电压放大倍数等于()。A、各级放大倍数之和B、各级放大电路中的最大放大倍数C、各级放大倍数之积D、各级放大电路的平均放大倍数与级数之积

工作在开环状态的比较电路,其输出值的大小取决于()。A、运算放大器的开环放大倍数B、运算放大器的工作电源C、运算放大器的闭环放大倍数D、外电路的参数

单选题射线实时成像系统的最佳放大倍数主要取决于()A射源尺寸和固有不清晰度B射源尺寸和屏尺寸C射源尺寸和空间分辨力D对比度灵敏度和总的不清晰度

单选题实时射线检测法(Real TimeRT)与传统RT的最大区别在于()A实时射线检测通常不采用底片B实时射线检测通常采用电脑判读C实时射线检测通常采用微焦点X光机D实时射线检测通常使用在高能量RT

单选题光学显微镜有一个放大倍数为40的物镜和放大倍数为10的目镜,成像的总放大倍数是()A40×B50×C400×D450×E1000×

单选题射线实时成像系统的性能鉴定内容包括()A象素和灰度等级B空间分辨力和对比度灵敏度C对比度和总的不清晰度D分辨力和放大倍数

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单选题目前工业X射线实时成像系统的X射线转换器件是()。A荧光屏B输入屏+图像增强器+CCDCCMOS成像器D以上都是