填空题包埋材料的膨胀包括()。

填空题
包埋材料的膨胀包括()。

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相关考题:

石膏包埋材料具有固化膨胀、吸水膨胀、热膨胀性质,ADA标准中Ⅱ型包埋材料的吸水膨胀为( )。A、0~0.5%B、0.6%~0.8%C、1.2%~2.2%D、0.9%~1.1%E、2.3%~3.0%

与包埋材料的膨胀机制无关的因素是A、凝固膨胀B、吸水膨胀C、温度膨胀D、湿度膨胀E、热膨胀

不属于包埋材料膨胀机制的是A、凝固膨胀B、吸水膨胀C、温度膨胀D、热膨胀E、颗粒膨胀

铸造支架变形的原因不包括A、印模材料质量不好B、设计不当C、铸道设置不合理D、模型缺损E、高温包埋材料的热膨胀系数不够

与修复体材料相匹配的包埋材料为A.钛合金包埋材料B.石膏类包埋材料C.磷酸盐包埋材料D.硅胶包埋材料E.硅酸乙酯包埋材料

铸造合金在铸造后的收缩要依靠包埋材料的膨胀来补偿,包埋材料的膨胀机制主要有,除了A.凝固膨胀B.吸水膨胀C.温度膨胀D.以上都是E.以上都不是

支架变形的原因不包括( )A.印模材料质量不好B.设计不当C.铸道设置不合理D.模型缺损E.高温包埋材料的热膨胀系数不够

包埋料的特点中描述正确的是( )A.硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀B.硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀C.磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀D.磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀E.以上均不正确

下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )A.避免铸圈反复多次焙烧B.用真空包埋机进行包埋C.按照要求加温铸圈D.使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致E.包埋前仔细去除铸模上多余的蜡

铸造支架变形的原因不包括A.印模材料质量不好B.设计不当C.铸道设置不合理D.模型缺损E.高温包埋材料的热膨胀系数不够

包埋料的特点中描述正确的是()A、硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀B、硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀C、磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀D、磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀E、以上均不正确

支架变形的原因不包括()A、印模材料质量不好B、设计不当C、铸道设置不合理D、模型缺损E、高温包埋材料的热膨胀系数不够

影响包埋材料膨胀率的主要因素是()。A、固化膨胀B、吸水膨胀C、热膨胀D、以上都对E、以上都不对

下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是( )A、按照要求加温铸圈B、用真空包埋机进行包埋C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E、避免铸圈反复多次焙烧

支架用钴铬合金铸造收缩如何补偿()A、印模材料的收缩;B、石膏模型的膨胀;C、蜡型的热膨胀;D、包埋料热膨胀;E、支架的加热膨胀。

包埋材料的膨胀包括()。

下列哪项不是支架变形的原因()。A、支架蜡型变形B、打磨引起变形C、包埋料热膨胀不足D、合金线收缩率过大E、包埋材料透气性差

磷酸盐包埋材料固化后体积()。A、收缩B、膨胀C、不变D、不一定E、先膨胀后收缩

单选题影响包埋材料膨胀率的主要因素是()A固化膨胀B吸水膨胀C热膨胀D以上都对E以上都不对

单选题不属于包埋材料膨胀机制的是(  )。A凝固膨胀B吸水膨胀C温度膨胀D热膨胀E颗粒膨胀

单选题支架变形的原因不包括()A印模材料质量不好B设计不当C铸道设置不合理D模型缺损E高温包埋材料的热膨胀系数不够

单选题铸造支架变形的原因不包括()A印模材料质量不好B设计不当C铸道设置不合理D模型缺损E高温包埋材料的热膨胀系数不够

单选题铸造合金在铸造后的收缩要依靠包埋材料的膨胀来补偿,下列不是包埋材料的膨胀机制的是(  )。A吸水膨胀B凝固膨胀C温度膨胀D以上都是E以上都不是

单选题石膏包埋材料具有固化膨胀、吸水膨胀、热膨胀性质,ADA标准中Ⅱ型包埋材料的吸水膨胀为(  )。A0~0.5%B0.6%~0.8%C1.2%~2.2%D0.9%~1.1%E2.3%~3.0%

配伍题容易导致铸圈包埋材料爆裂的是( )|容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是( )|容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是( )A铸圈升温过快B铸圈反复多次焙烧C两者均可能D两者均不可能