单选题下列晶体熔化时要破坏共价键的是:()AMgOBCO2CSiCDCu

单选题
下列晶体熔化时要破坏共价键的是:()
A

MgO

B

CO2

C

SiC

D

Cu


参考解析

解析: MgO为离子晶体,熔化时要破坏离子键;CO2为分子晶体,熔化时要破坏分子间力;SiC为原子晶体,熔化时要破坏共价键力;Cu为金属晶体,熔化时要破坏金属键力。

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下列晶体中,融化时只需要克服色散力的是( )。A.KB.C.SiCD.

下列晶体溶化时要破坏共价键的是:A. MgOB. CO2C. SiCD. Cu

下列晶体溶化时要破坏共价键的是:A. MgO B. CO2 C. SiC D. Cu

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下列晶体模型对应的物质熔化时破坏共价键的是()。

铜有良好的导电、导热性能,机械强度高,但在测试较高时易被氧化,熔化时间短,宜作快速熔体,保护晶体管。

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下列晶体中,熔化时需破坏共价键的是()A、HFB、AgC、K2OD、SiO2E、NaCl

下列晶体熔化时要破坏共价键的是:()A、MgOB、CO2C、SiCD、Cu

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下列晶体融化时,需要破坏共价键的是()A、SiO2B、HFC、KFD、Pb

熔化下列晶体,需要破坏共价键的是()。A、KFB、AgC、SiF4D、SiC

下列各种晶体,熔化时需破坏共价键的是()A、CO2B、SiO2C、NaClD、HCl

熔盐熔化时的体积增加是自由体积的增加。

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下列晶体熔化时不需破坏化学键的是( )A、晶体硅B、食盐C、干冰D、金属钾

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下列晶体熔化时,需要破坏共价键的是()A、SiB、HFC、KFD、Cu

单选题下列晶体熔化时不需破坏化学键的是( )A晶体硅B食盐C干冰D金属钾

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判断题釉熔体的析晶过程要先有晶核,晶体再围核长大。A对B错

填空题()属于原子晶体,节点间的作用力是共价键,晶体中无单独分子,整个晶体为一个大分子。

单选题关于晶体的下列说法正确的是( )A任何晶体中,若含有阳离子就一定有阴离子B原子晶体中只含有共价键C原子晶体的熔点一定比金属晶体的高D离子晶体中只含有离子键,不含有共价键

单选题熔体内原子的化学键型对其表面张力有很大影响,其规律是()A分子键离子键共价键具有金属键的熔体表面张力B具有金属键的熔体表面张力共价键离子键分子键C共价键具有金属键的熔体表面张力分子键离子键D分子键具有金属键的熔体表面张力共价键离子键

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