3、下列关于集成电路表述正确的是A．我国集成电路产业在设计、制造、测试、封装、装备与材料等方面取得了巨大进步，但是依然面临严峻挑战B．集成电路设计的自动化催生了可编程芯片FPGA，SOC的软硬件协同设计，以及IP产业生态链C．集成电路按其用途，可分为通用、专用集成电路D．集成电路按其功能结构，可分为模拟、数字和数/模混合集成电路三大类
3、下列关于集成电路表述正确的是
A．我国集成电路产业在设计、制造、测试、封装、装备与材料等方面取得了巨大进步，但是依然面临严峻挑战
B．集成电路设计的自动化催生了可编程芯片FPGA，SOC的软硬件协同设计，以及IP产业生态链
C．集成电路按其用途，可分为通用、专用集成电路
D．集成电路按其功能结构，可分为模拟、数字和数/模混合集成电路三大类
参考答案和解析
Intel公司微处理器产品Core 2 Duo,其集成度已高达数千万个电子元件
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下列关于集成电路发展过程中的主要分类说法正确的是()。 A.单极型集成电路以TTL为主B.单极型集成电路以MOS为主C.TTL是双极型集成电路中用得最多的一种D.MOS是双极型集成电路中用得最多的一种
关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路
下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
下列关于集成电路的说法中错误的是（）A、集成电路是现代信息产业的基础之B、集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成C、集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关
单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）A集成电路的发展导致了晶体管的发明B现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D所有的集成电路均为数字集成电路
多选题下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
单选题下列关于集成电路的说法中错误的是（）A集成电路是现代信息产业的基础之B集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成C集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关