会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括:A.不适当的成型工艺B.二次固化条件C.封装芯片的大小D.封装材料E.芯片键合的方式F.芯片贴装的方式
会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括:
A.不适当的成型工艺
B.二次固化条件
C.封装芯片的大小
D.封装材料
E.芯片键合的方式
F.芯片贴装的方式
参考答案和解析
不适当的成型工艺;二次固化条件
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对玻璃化转变温度叙述错误的是()A、聚合物从玻璃态到高弹态之间的转变,对应的温度称为玻璃化转变温度B、玻璃化温度通常是一个急剧的转折点C、它是聚合物使用时耐热性的重要指标D、凡是能够影响分子内旋转和分子间力的因素都会对玻璃化转变温度由影响。
下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是()A、烘烤次数增加,会降低瓷的热膨胀系数B、适当增加冷却时间,可降低热膨胀系数C、炉室温差大小,不会影响热膨胀系数D、瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数E、升温速度快慢不会影响热膨胀系数
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确
单选题为了减少热变形对测量精度的影响,传感器材料的热膨胀系数应()。A远大于机床床身材料的热膨胀系数B远小于机床床身材料的热膨胀系数C等于或接近机床床身材料的热膨胀系数D远离机床床身材料的热膨胀系数
单选题下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是()A烘烤次数增加,会降低瓷的热膨胀系数B适当增加冷却时间,可降低热膨胀系数C炉室温差大小,不会影响热膨胀系数D瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数E升温速度快慢不会影响热膨胀系数