【填空题】在实际生产中，预热器或分解炉的正吹区、迎风面、回流区、拐角区等易形成积料和结皮，仅当冲刷力 物料间的相互黏结力时，结皮才能破坏，否则将有结皮的可能。
【填空题】在实际生产中，预热器或分解炉的正吹区、迎风面、回流区、拐角区等易形成积料和结皮，仅当冲刷力 物料间的相互黏结力时，结皮才能破坏，否则将有结皮的可能。
参考答案和解析
生料由胶带提升机送入Ⅱ一I级风管中，与热气流进行热交换，并一起进入I级旋风筒中，气料分离，生料沿I级筒的下料管进入Ⅲ一Ⅱ风管中……。如此进行，经四级筒下料管进入分解炉，物料在分解炉内与从窑尾和三次风进入的高温气体热交换进行生料分解反应，并随热流经分解炉至进入五级筒，气料分离后生料经五级下料管入窑，此时，生料分解率达90％以上。
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游离植皮时,关于供皮区及皮片厚度的选择,叙述正确的有 A、选择供皮区应与受区皮肤的质地、色泽相似，并易被衣物遮盖的部位为宜B、刃厚皮片或中厚皮片所需面积较大者，一般选择四肢的宽敞部位或躯干，如大腿、小腿、腹部、下胸部及上臂等处C、面颈部、关节活动部位、手足及会阴等部位，也常作为供皮区D、颜面、手掌、足底以及关节活动部位植皮，宜移植偏厚皮片，如厚中厚皮片或全厚皮片E、在无菌新鲜创面上植皮，皮片宜偏薄，如刃厚皮片；在污染或肉芽创面上植皮，皮片宜偏厚，以中厚或全厚皮片为宜
下列对分解炉叙述不正确的是（）A、分解炉结皮严重时，塌料现象会加重B、分解炉内气流速度中部高，边缘低C、分解炉内中部温度应该比出口温度高D、物料与热气流的传热方式主要为对流传热，且物料与气流在炉内停留时间基本相同
单选题当半导体PN结受光照射时，光子在（）激发出电子－空穴对。在自建电场的作用下，电子流向N区，空穴流向P区，使P区和N区两端产生电位差，P端为正，N端为负，这种效应称为光生伏特效应。AP区；BN区；C结区；D中间区。
单选题下列对分解炉叙述不正确的是（）A分解炉结皮严重时，塌料现象会加重B分解炉内气流速度中部高，边缘低C分解炉内中部温度应该比出口温度高D物料与热气流的传热方式主要为对流传热，且物料与气流在炉内停留时间基本相同
填空题预分解窑易结皮、堵塞的部位是窑尾烟室、下料坡道、（）、C5锥体和C4与C5下料管中。