具有金刚石结构的半导体材料为()。A.SiB.GaAsC.ZnOD.ZnS

具有金刚石结构的半导体材料为()。

A.Si

B.GaAs

C.ZnO

D.ZnS


参考答案和解析
Si

相关考题:

电子器件所用的半导体具有晶体结构因此把半导体也称为晶体。() 此题为判断题(对,错)。

本征半导体就是完全纯净的、具有晶体结构的半导体。() 此题为判断题(对,错)。

最硬的刀具材料为() A.硬质合金B.陶瓷C.天然金刚石D.人造金刚石

“光触媒”是以二氧化钛为代表的具有()的光半导体材料的总称。

2018 年6 月,中国某公司纯度为99.999999999%的电子级多晶硅投产,这填补了国内半导体级原材料生产的空白,该公司成为继美国Hemlock.德国Wacker 之后全球第三大半导体硅材料生产商,全球半导体硅材料产业格局逐渐形成三角之势。这意味着全球半导体硅材料的市场结构目前属于_______。A.寡头垄断B.垄断竞争C.完全垄断D.完全竞争

单晶硅和金刚石具有完全相同的晶体结构。()

半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠。()

硅材料和金刚石都是由共价键组成的架状结构,因此,它们具有相同导电率。()

哪种半导体材料具有记忆特征()A、本征半导体B、化合物半导体C、有机半导体D、玻璃半导体

纤维具有哪一种结构?() A、炭B、石墨C、金刚石

石墨和金刚石均为碳的同素异构体,石墨导电而金刚石绝缘,是因为()A、金刚石硬度大于石墨B、金刚石为正4面体结构全部为共价键C、石墨为层状结构部分为共价键D、石墨价格便宜

玻璃态半导体是一种具有无定形结构的晶体半导体。

半导体材料的主要晶体结构有()型、闪锌矿型、()型。

半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为()半导体、()半导体、固溶半导体三大类。

氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。

发电机定子绝缘外表面防晕层所用材料,在槽中部为高阻半导体材料,在端部为低阻半导体材料。

半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素()、()半导体、固溶半导体三大类。

硅和锗半导体材料都是晶体结构。

填空题()、()和()材料统称为半导体微结构材料。

问答题简述金刚石刀具材料特点及金刚石刀具结构。

填空题()质地柔软,具有润滑性能,是一种白色的固体,又称白石墨;碳化硅具有与金刚石相似的晶体结构,熔点很高,硬度近于金刚石,又称金刚砂。

单选题哪种半导体材料具有记忆特征()A本征半导体B化合物半导体C有机半导体D玻璃半导体

判断题氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。A对B错

单选题不属于半导体主要晶体结构类型的是()A金刚石型结构B闪锌矿型结构C钙钛矿结构D密堆积结构

单选题单质半导体的晶体结构类型是()A金刚石型结构B闪锌矿型结构C钙钛矿结构D密堆积结构

问答题为什么半导体材料常具有负温度系数?

判断题单质半导体和二元化合物半导体的主要晶体结构类型为金刚石型结构和闪锌矿型结构。A对B错

填空题半导体材料中锗和硅属于()结构,砷化镓属于()结构。