以下阐述正确的是()。 A、湿材料的导热系数比同样组成的干材料要高B、建筑材料的导热系数λ随温度的升高而降低C、蒸汽的导热系数λ随温度的升高而升高D、绝热材料的导热系数λ随温度的升高而降低
半导体的电阻率随()的升高而下降。 A、湿度B、压力C、电压D、温度
一般金属材料的阻值(). A.随温度的升高而升高B.随温度的升高而下降C.与温度无关D.变化不定
介质绝缘电阻随温度升高而()金属材料的电阻随温度升高而()。
绝缘材料的机械强度一般随温度和湿度的升高而( )。A.升高B.不变C.下降
随电压升高，超过临界值，出现材料的电阻率急剧下降，电流升高的现象称为击穿现象。（）
介质的绝缘电阻随温度升高而（），金属材料的电阻随温度升高而（）。
一般金属材料电阻是随温度的升高而降低，但电解液导体的电阻是随温度的升高而升高。
金属电阻率随温度的升高而（）。A、增大B、减小C、不变D、先增后减
介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高而增加。
绝缘材料的电阻随温度的升高而升高，金属导体的电阻随温度的升高而降低。
金属导体的电阻随温度升高而增加，其主要原因是（）。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小
电介质大多数是优良的绝缘材料，其电阻率随温度上升而呈指数式下降（）
属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增大C、导体的截面积随温度升高而增大D、不能确定
介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高增加。
当温度升高时，半导体的电阻率随温度升高而迅速减小，而金属的电阻率却会增大。
绝缘材料的机械强度一般随温度和湿度的升高而（）。A、升高；B、不变；C、下降。
一般金属材料的阻值（）。A、随温度的升高而下降B、随温度的升高而升高C、变化不定D、与温度无关
一般说来，金属的电阻率随温度的升高而降低，碳等纯净半导体和绝缘体的电阻率则随温度的升高而减小。
固体绝缘材料的机械强度一般随温度的升高而（）。A、升高B、下降C、不变
绝缘材料的机械强度，一般随温度和湿度升高而（）。A、升高；B、不变；C、下降；D、影响不大。
介质的绝缘电阻随温度的升高而（），金属材料的电阻随温度的升高而（）。
单选题若一种材料的电阻率随温度升高先下降后升高，则该材料是（）。A本征半导体B金属C化合物半导体D掺杂半导体